据韩国媒体报道，目前，中国晶圆厂已有三分之一的设备实现国产制造。据预测，至2025年，国产设备在新售市场中的份额将达约23%，装机份额则升至35%，反观韩国本土设备的装机份额仍徘徊在20%左右，且2026年上半年这一国产化趋势有望进一步增强。尽管受限于美国出口管制和技术门槛，EUV等高端光刻设备国产化率依然较低，但刻蚀、薄膜沉积及配套设备已率先实现突破，八家主要中国企业上半年销售额增长了13.8%至69%，中微公司、拓荆科技、北方华创和盛美上海等承接了更多国内订单。与此同时，全球五大设备巨头的交付周期普遍延长1.5到2倍，刻蚀和薄膜沉积设备交付期翻倍至12个月，先进封装和测试设备甚至超过18个月，这进一步助推了国产替代。

相比之下，依赖中国市场的韩国中坚企业受到严重冲击，Jusung Engineering和Nextin不仅营收大幅下滑，更出现由盈转亏的局面。在此背景下，若中国晶圆厂三分之一的设备已采用国产装备，韩国中端设备厂商的订单中，恐怕仍有一部分难以摆脱“中国周期”的影响，而行业普遍策略已转向避开成熟制程的价格与交期竞争，聚焦于先进制程、HBM及非中国市场领域。