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小米玄戒O100，全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装， 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，采用先进混合键合工艺，实现键合间距逼近物理极限。 #小米发布会#

2026-09-08 19:58:18 薛炽爱说科技科技

小米玄戒O100，

全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，

1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，

采用先进混合键合工艺，实现键合间距逼近物理极限。

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