小日子又搞事了！核心封装材料遭大幅砍供，国产替代进入关键窗口期AI高阶芯片封装必备的ABF积层绝缘膜，目前由日本味之素垄断全球95%市场。最新行业消息，味之素将对中国大陆削减30%供货量。目前国内ABF材料自给率不足5%，高度依赖进口。随着AI芯片、高端GPU量产规模扩张，该材料消耗量大幅增长，全球供需缺口持续扩大，供应链承压明显。为突破专利封锁，国内企业另辟蹊径，研发CBF、NBF、GBF三类替代材料，目前已有多家A股企业实现技术落地。华正新材：自研CBF膜良率超85%，完成主流载板厂验证，已对华为昇腾芯片小批量供货；宏昌电子：合作研发GBF膜处于小批量试产阶段，四季度将迎来产能放量，进入算力芯片备选供应链；深圳纽菲斯：NBF膜已批量供货国内封测、载板企业。外部供货收缩已成既定现状，倒逼国内半导体材料加速自主可控，国产替代的进程正在实质性提速。