光模块产业链深度拆解：电芯片被海外垄断，国产替代核心标的出炉

核心逻辑：AI算力带动800G/1.6T光模块爆发，中游封装国内厂商全球称霸、利润丰厚，但上游高端电芯片DSP、TIA/Driver被海外垄断，国产化率极低，国产替代空间巨大。

一、产业链格局

- 上游：光芯片、电芯片，壁垒最高、利润最厚，国内短板明显
- 中游：光模块封装，中国企业全球主导，盈利最强
- 下游：云厂商、AI数据中心，需求持续高增

二、核心卡脖子环节：电芯片

- DSP芯片：博通、Marvell、Credo 三家垄断全球超95%份额，400G/800G基本依赖进口
- TIA/ Driver芯片：高端依赖进口，国产仅突破中低端
- 国产替代：橙科微电子、芯耘光电等突破100G，400G仍在研发

三、核心受益股

光模块封装龙头
中际旭创
全球800G龙头，1.6T硅光量产，绑定海外顶级云厂商。

新易盛
LPO方案领先，800G市占率位居前列，毛利率优异。

天孚通信
无源器件龙头，CPO核心供应商，毛利率行业领先。

华工科技
全产业链布局，自研高速光芯片，电信+数通双驱动。

光芯片国产替代
源杰科技
高速激光器芯片龙头，逐步突破中高端领域。

长光华芯
高功率VCSEL芯片，布局光通信芯片国产化。

仕佳光子
DFB芯片+光无源器件，实现规模化国产替代。

电芯片国产替代
富满微
布局高速驱动芯片，切入光模块电芯片领域。

光迅科技
IDM模式，自研芯片+封装，电芯片逐步突破。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。