他了解摩尔定律，该定律认为集成电路上的晶体管数量每两年就会翻一番。
我们将检测样品的顶部区域，看这个晶体管。
到头来，硬件只是一堆晶体管，软件只是用来控制它们的一堆数位。
CPU包含成千上万个晶体管和逻辑电路，它们被封装在一个很小的设计空间模式，称为集成电路（IC）。
所以，数以千计的这类设备能够通过使用为芯片上光学通信的高带宽而设计的硅晶体管（silicontransistors）并行地进行生产。
如今流传较广的版本是，一个集成电路上的晶体管数量大概每两年增加一倍。
根据对碳纳米管场效应晶体管的电学特性的研究，搭建出一套简单的测试系统，对制备的器件进行了初步测试。
虽然各种绚丽夺目的智能手机大行其道，但地位相对卑微的晶体管、电阻器和显示屏今年也展示了自己的“影响力”。
原始摩尔定律经常被表述为：单块硅芯片上所集成的晶体管数目每十八个月增加1倍。
随着微处理器芯片上晶体管数量的增长，微处理器的处理速率每隔两年增长翻两倍，一直都没有慢下来。
公司称他们已发现一种完美的方法，在塑胶显示板上打印薄膜电晶体。
直到二十年前，晶体管才开始大规模地代替电子管。
一块集成电路可以包含几个到几千个晶体管、电阻、二极管、电容。
虽然LVDC是晶体管计算机，但是AGC使用集成电路设计的计算机。
与所述多个晶体管中的第一晶体管相连的第一全局位线；
此外，小型化的困难尤其体现于激光器无法做得像晶体管一样小。
但专家有权利怀疑：晶体管会越来越小，但仍处于芯片制造的规模规则下。
研究小组把芯片上的晶体管分成很多小组，每个小组执行不同的任务。
同时他还强调了公司最近的热点的22纳米3D晶体管技术，被称为三栅极晶体管。
双极晶体管-能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。
有些科学家预言，石墨薄膜有一天会替代硅——当下制造晶体管的基本材料。
为了让芯片运行的更快，晶体管必须缩小体积，但是更小的晶体管不消耗更少的能量的话就会过热。
包装的晶体管允许使用编码的信息程序进行操作的称为决策逻辑电路。
当晶体管被减少在大小，他们快速地并且成为，允许接踵而来的光比较频繁地和准确地被抽样。
当传统晶体管变得越来越小，它们通常要遭受所谓的“溢出”问题的困扰。
一些它的电晶体是如此小巧以至在这句结束时可以在·上安装2百万个。
随着更多的晶体管，更强大的乘数能够单周期的速度成为可能。