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这次18Pro/ 18Pro Max的硬件版本 十分的复杂[允悲] C2基带的也有 高通基带的也有
2026-09-12 23:28
这次18Pro/ 18Pro Max的硬件版本 十分的复杂[允悲] C2基带的也有 高通基带的也有
在杭州坐网约车真的…没有一次是不头晕的 …
2026-09-13 01:34
在杭州坐网约车真的…没有一次是不头晕的 …
戴尔科技暴涨超11%领跑,超微电脑、英特尔、高通、迈威尔等半导体和AI服务器概念股集体冲高,光通信板块(Coherent、AAOI)同样亮眼。Moderna受医药情绪带动大涨近8%,蔚来等新能源车小幅跟涨。整体看,AI算力与硬件产业链是今晚的主力!
2026-09-12 00:51
戴尔科技暴涨超11%领跑,超微电脑、英特尔、高通、迈威尔等半导体和AI服务器概念股集体冲高,光通信板块(Coherent、AAOI)同样亮眼。Moderna受医药情绪带动大涨近8%,蔚来等新能源车小幅跟涨。整体看,AI算力与硬件产业链是今晚的主力!
【来福看市】2026-09-11 周五收盘,三大指数集体调整。 沪指收3888点,跌1.18% 深成指收13471点,跌1.08% 创业板指收3322点,跌0.49% 成交额1.97万亿,较昨日放量3200亿,但放量下跌,超4800只个股收绿,赚钱效应很差。 盘面结构上,AI硬件方向午后回暖算是唯一亮色:PCB的超声电子5天3板,MLCC的
2026-09-11 22:58
【来福看市】2026-09-11 周五收盘,三大指数集体调整。 沪指收3888点,跌1.18% 深成指收13471点,跌1.08% 创业板指收3322点,跌0.49% 成交额1.97万亿,较昨日放量3200亿,但放量下跌,超4800只个股收绿,赚钱效应很差。 盘面结构上,AI硬件方向午后回暖算是唯一亮色:PCB的超声电子5天3板,MLCC的
安卓手机双卡用户最大的痛,可能是状态栏根本不够用,而荣耀MagicOS11已经把双卡堆叠功能做出来了 相比较传统的手机信号图标横向排列,荣耀MagicOS11的信号图标是堆叠设计,节省出了一部分的空间,都说细节决定成败,荣耀确实把用户的反馈意见听进去了 从目前内测的用户反映来看,荣耀MagicOS11的体验
2026-09-11 18:19
安卓手机双卡用户最大的痛,可能是状态栏根本不够用,而荣耀MagicOS11已经把双卡堆叠功能做出来了 相比较传统的手机信号图标横向排列,荣耀MagicOS11的信号图标是堆叠设计,节省出了一部分的空间,都说细节决定成败,荣耀确实把用户的反馈意见听进去了 从目前内测的用户反映来看,荣耀MagicOS11的体验
这个月即将上市的几款新旗舰,不考虑价格的话,你们会选谁? 9月是主流手机品牌集中发布新旗舰的月份,要打出高度和知名度,才能吸引更多目光,作为现任荣耀Magic8 Pro的机主,我个人是比较看好荣耀Magic9系列的 按照目前已知的信息,荣耀Magic9系列会取消RSR版本,取而代之的是Pro Max,首发2亿像素
2026-09-11 05:52
这个月即将上市的几款新旗舰,不考虑价格的话,你们会选谁? 9月是主流手机品牌集中发布新旗舰的月份,要打出高度和知名度,才能吸引更多目光,作为现任荣耀Magic8 Pro的机主,我个人是比较看好荣耀Magic9系列的 按照目前已知的信息,荣耀Magic9系列会取消RSR版本,取而代之的是Pro Max,首发2亿像素
Anthropic上市在即,AI驱动IPO浪潮料将随之而来 美国劳动节假期过后,夏季宣告结束,IPO市场进入传统的年末冲刺阶段。虽然Anthropic是其中最受关注的公司,但其他多家人工智能及不同行业的企业也打算在近期上市。不过,大多数公司目前正忙于整理财务数据,并不打算因为Anthropic而改变自己的上市时间
2026-09-11 01:40
Anthropic上市在即,AI驱动IPO浪潮料将随之而来 美国劳动节假期过后,夏季宣告结束,IPO市场进入传统的年末冲刺阶段。虽然Anthropic是其中最受关注的公司,但其他多家人工智能及不同行业的企业也打算在近期上市。不过,大多数公司目前正忙于整理财务数据,并不打算因为Anthropic而改变自己的上市时间
【来福的AI视野】2026-09-10 今天AI圈几件事挺值得聊的👇 1⃣ DeepSeek双线出击:V4.1 Flash今日发布,同步筹备科创板IPO DeepSeek计划今天正式发布V4.1 Flash模型,同时已委托中信证券筹备科创板IPO,目前中信已进入尽调阶段。一边发新模型一边准备上市,节奏很猛。作为国产大模型的代表性玩家,
2026-09-11 02:50
【来福的AI视野】2026-09-10 今天AI圈几件事挺值得聊的👇 1⃣ DeepSeek双线出击:V4.1 Flash今日发布,同步筹备科创板IPO DeepSeek计划今天正式发布V4.1 Flash模型,同时已委托中信证券筹备科创板IPO,目前中信已进入尽调阶段。一边发新模型一边准备上市,节奏很猛。作为国产大模型的代表性玩家,
AI主线明确。涨幅榜涵盖存储(SK海力士、美光)、计算(AMD、英特尔)、光通信(迈威尔、Lumentum)及软件(Meta)等,均受益于AI算力需求,产业链继续延续!
2026-09-11 01:41
AI主线明确。涨幅榜涵盖存储(SK海力士、美光)、计算(AMD、英特尔)、光通信(迈威尔、Lumentum)及软件(Meta)等,均受益于AI算力需求,产业链继续延续!
白话一则 教师节趣事(丹田声) 昨天在路上溜达 偶遇一同退休的同事 问我“你后天去学校吃饭?” 我莫名其妙反问 “什么饭非要去学校吃” “你没有看到群里通知?” “我不在群里!” “后天教师节呢!” “哦,是这样!” “都过了快四十次还记不住!” “我还是拉你进群吧!” “别、别、别,我这人
2026-09-11 02:40
白话一则 教师节趣事(丹田声) 昨天在路上溜达 偶遇一同退休的同事 问我“你后天去学校吃饭?” 我莫名其妙反问 “什么饭非要去学校吃” “你没有看到群里通知?” “我不在群里!” “后天教师节呢!” “哦,是这样!” “都过了快四十次还记不住!” “我还是拉你进群吧!” “别、别、别,我这人
爱马仕版的Ultra4 出了一款新的表带 [允悲] 这条表带就1W多 可以认为是官方的不锈钢链式的钛金属+爱马仕buff升级版
2026-09-11 06:43
爱马仕版的Ultra4 出了一款新的表带 [允悲] 这条表带就1W多 可以认为是官方的不锈钢链式的钛金属+爱马仕buff升级版
永远的9:41分 永远的4月1日
2026-09-10 07:19
永远的9:41分 永远的4月1日
刚才那条我看错了 现在更改一下 iPhone18 Pro/ProMax国行 今年全部改成了Esim+Psim的组合 可以自由组合 2个Psim 1个Psim+1个Esim 2个Esim 国行现在等于是既可以Esim 也可以Psim 自由选择 比往年多了一个Esim的选项 在保留双实体卡便利的同时 也能使用Esim的功能 这个应该是为了让Esim
2026-09-10 07:03
刚才那条我看错了 现在更改一下 iPhone18 Pro/ProMax国行 今年全部改成了Esim+Psim的组合 可以自由组合 2个Psim 1个Psim+1个Esim 2个Esim 国行现在等于是既可以Esim 也可以Psim 自由选择 比往年多了一个Esim的选项 在保留双实体卡便利的同时 也能使用Esim的功能 这个应该是为了让Esim
iPhone18Pro/ProMax的可变光圈分为四个档位
2026-09-10 07:02
iPhone18Pro/ProMax的可变光圈分为四个档位
woc……脸都不要了? iPhone 17涨价了100美金[裂开][裂开][裂开][裂开][裂开]
2026-09-10 07:09
woc……脸都不要了? iPhone 17涨价了100美金[裂开][裂开][裂开][裂开][裂开]
祖传的USB2.0终于改了 这次Duo用终于上了USB3.0了!
2026-09-10 07:11
祖传的USB2.0终于改了 这次Duo用终于上了USB3.0了!
Apple Watch陶瓷版发布后的第10年 S5之后 又一次把陶瓷带了回来 叼!!!
2026-09-10 07:13
Apple Watch陶瓷版发布后的第10年 S5之后 又一次把陶瓷带了回来 叼!!!
这次的散热 VC面积加大了三倍 还加入了更大的石墨导热层 加上不锈钢电池+铝合金机身+CPU外置+WMCM封装 基本上点满了 就是我所说的 不单单是VC的加大来解决散热问题 是用一整个体系去解决散热的问题 散热的提升 带来了更好的充电体验 充电速度现在已经可以达到充电15分钟达到50%的
2026-09-10 07:14
这次的散热 VC面积加大了三倍 还加入了更大的石墨导热层 加上不锈钢电池+铝合金机身+CPU外置+WMCM封装 基本上点满了 就是我所说的 不单单是VC的加大来解决散热问题 是用一整个体系去解决散热的问题 散热的提升 带来了更好的充电体验 充电速度现在已经可以达到充电15分钟达到50%的
SK海力士有合作关系的A股上市公司主要集中在先进封测、核心材料、设备与零部件、模组分销等环节。以下按产业链位置整理 给大家提前备好
2026-09-10 07:00
SK海力士有合作关系的A股上市公司主要集中在先进封测、核心材料、设备与零部件、模组分销等环节。以下按产业链位置整理 给大家提前备好
在AI大模型驱动的数据爆发背景下,算力芯片(半导体)、存力(存储)和运力(光通信)等底层硬件基础设施,当前市场需求依然强劲
2026-09-10 00:23
在AI大模型驱动的数据爆发背景下,算力芯片(半导体)、存力(存储)和运力(光通信)等底层硬件基础设施,当前市场需求依然强劲
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