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2026 W36(8-31至9-6),本周果子排名下降,新产品发布前这个是正常的
2026-09-11 15:13
2026 W36(8-31至9-6),本周果子排名下降,新产品发布前这个是正常的
美光宣布,将向全球逾六万名员工发放奖金,金额创历史记录。中国台湾地区的员工将获得
2026-09-11 14:14
美光宣布,将向全球逾六万名员工发放奖金,金额创历史记录。中国台湾地区的员工将获得
根据艾媒鼎榜和各公司披露信息,2026H1中国半导体上市公司营收Top10厂商如
2026-09-11 14:13
根据艾媒鼎榜和各公司披露信息,2026H1中国半导体上市公司营收Top10厂商如
过去5年苹果手机还是有很多硬件功能是借鉴其他厂商的。不完全地总结一下:- 120
2026-09-11 13:11
过去5年苹果手机还是有很多硬件功能是借鉴其他厂商的。不完全地总结一下:- 120
过去5年苹果手机还是有很多硬件功能是借鉴其他厂商的。不完全地总结一下: - 120Hz ProMotion 高刷新率,2021年 (iPhone 13 Pro系列) - 挖孔屏 (灵动岛硬件基础),2022年 (iPhone 14 Pro系列) - USB-C 接口,2023年 (iPhone 15 系列) - 潜望式长焦镜头,2023-2024年 (iPhone 15/16 Pro系列) - VC均
2026-09-11 15:48
过去5年苹果手机还是有很多硬件功能是借鉴其他厂商的。不完全地总结一下: - 120Hz ProMotion 高刷新率,2021年 (iPhone 13 Pro系列) - 挖孔屏 (灵动岛硬件基础),2022年 (iPhone 14 Pro系列) - USB-C 接口,2023年 (iPhone 15 系列) - 潜望式长焦镜头,2023-2024年 (iPhone 15/16 Pro系列) - VC均
A20 Pro的Geekbench 6第一批数据已经出来,单核性能已经达到470
2026-09-11 08:11
A20 Pro的Geekbench 6第一批数据已经出来,单核性能已经达到470
三星的硬件做的不错,但OS和软件应用还是要好好学一下苹果。 #三星嘲讽苹果iPhoneDuo#
2026-09-11 06:09
三星的硬件做的不错,但OS和软件应用还是要好好学一下苹果。 #三星嘲讽苹果iPhoneDuo#
A20 pro发布会数据验证一下之前的性能数据。 - CPU 多核提升20% - GPU性能提升 40% - SOC持续性能提升40% - LPDDR5x 96bit 官方的数据应该都是基于峰值性能,后面再看看商用实测数据。 还是要专门提一下LPDDR5x 16x6的带宽提升,这个50%提升的非常有性价比的。不出意外,下一代SOC应该还会采用。
2026-09-11 06:13
A20 pro发布会数据验证一下之前的性能数据。 - CPU 多核提升20% - GPU性能提升 40% - SOC持续性能提升40% - LPDDR5x 96bit 官方的数据应该都是基于峰值性能,后面再看看商用实测数据。 还是要专门提一下LPDDR5x 16x6的带宽提升,这个50%提升的非常有性价比的。不出意外,下一代SOC应该还会采用。
根据发布会的信息,iPhone18 Pro Max继续采用高通的5G Modem
2026-09-10 10:08
根据发布会的信息,iPhone18 Pro Max继续采用高通的5G Modem
根据发布会的信息,iPhone18 Pro Max继续采用高通的5G Modem,而18 Pro和Duo明确说采用了苹果自研的C2 modem。根据以往经验,Pro Max版本的出货量大于Pro,所以说这代采用高通的5G Modem的比例还是比较高的。 #苹果新品发布会##苹果发布会[超话]#
2026-09-11 04:06
根据发布会的信息,iPhone18 Pro Max继续采用高通的5G Modem,而18 Pro和Duo明确说采用了苹果自研的C2 modem。根据以往经验,Pro Max版本的出货量大于Pro,所以说这代采用高通的5G Modem的比例还是比较高的。 #苹果新品发布会##苹果发布会[超话]#
Counterpoint数据,纵向对比过去几代iPhone,iPhone17系列
2026-09-10 09:09
Counterpoint数据,纵向对比过去几代iPhone,iPhone17系列
iPhone18Pro价格新增2TB价格都超2万了。iPhone 18 Pro:
2026-09-10 08:10
iPhone18Pro价格新增2TB价格都超2万了。iPhone 18 Pro:
Counterpoint数据,26Q2全球智能手机芯片市场份额,联发科份额31%
2026-09-10 08:10
Counterpoint数据,26Q2全球智能手机芯片市场份额,联发科份额31%
Counterpoint数据,26Q2全球智能手机芯片市场份额,联发科份额31%,高通份额23%,两家厂商之和是过去三年的二季度中同比占比最低的,已经跌到了54%。主要还是因为存储芯片涨价,导致低端手机芯片的出货量下降。 做自研芯片的三星和华为的26Q2份额分别涨到了9%和5%,是涨的最快的两家厂商。
2026-09-11 06:06
Counterpoint数据,26Q2全球智能手机芯片市场份额,联发科份额31%,高通份额23%,两家厂商之和是过去三年的二季度中同比占比最低的,已经跌到了54%。主要还是因为存储芯片涨价,导致低端手机芯片的出货量下降。 做自研芯片的三星和华为的26Q2份额分别涨到了9%和5%,是涨的最快的两家厂商。
TrendForce DRAM市场数据,26Q2总收入环比增长59.5%,达到1547.3亿美元。 三星二季度的营收环比增长63.4%,市场份额达到39.4%位列榜首。 SK海力士营收环比增长37.9%,市场份额第二但下降至24.9%,最主要的原因是海力士的HBM出货量最多,而HBM是年度价格,二季度没有涨价。 美光二季度营收环比增长65
2026-09-10 05:52
TrendForce DRAM市场数据,26Q2总收入环比增长59.5%,达到1547.3亿美元。 三星二季度的营收环比增长63.4%,市场份额达到39.4%位列榜首。 SK海力士营收环比增长37.9%,市场份额第二但下降至24.9%,最主要的原因是海力士的HBM出货量最多,而HBM是年度价格,二季度没有涨价。 美光二季度营收环比增长65
TrendForce数据,2026年第二季度全球智能手机产量为2.75亿部,同比下降8%,但比预期的好。TrendForce 将 2026 年全球智能手机产量预测从 10.5 亿部上调至 10.7 亿部,预计同比降幅将从 16% 收窄至 14%。 TrendForce的26Q2 Top6排名和其他不一样,这个数据是产量,不是销量。 - 三星 23% - 苹果
2026-09-10 02:04
TrendForce数据,2026年第二季度全球智能手机产量为2.75亿部,同比下降8%,但比预期的好。TrendForce 将 2026 年全球智能手机产量预测从 10.5 亿部上调至 10.7 亿部,预计同比降幅将从 16% 收窄至 14%。 TrendForce的26Q2 Top6排名和其他不一样,这个数据是产量,不是销量。 - 三星 23% - 苹果
根据CINNO数据,26年上半年,SDC在全球手机AMOLED出货量占比达到42%,BOE 19%,Visionox10%,Tianma 10%,CSOT 8%。 以往三星SDC的最新旗舰手机屏幕主要给苹果和三星自己供应,特别是作为苹果一供,过去几代Pro/Pro Max的占比都达到60-70%。但去年打破常规,iQOO 15首发了M14发光材料+2K LEAD技术,今
2026-09-10 02:58
根据CINNO数据,26年上半年,SDC在全球手机AMOLED出货量占比达到42%,BOE 19%,Visionox10%,Tianma 10%,CSOT 8%。 以往三星SDC的最新旗舰手机屏幕主要给苹果和三星自己供应,特别是作为苹果一供,过去几代Pro/Pro Max的占比都达到60-70%。但去年打破常规,iQOO 15首发了M14发光材料+2K LEAD技术,今
更新一下各厂商旗舰手机发布会时间: - vivo X500系列 9月21日 - OPPO FindX10系列 9月22日或23日 - 华为 Mate90系列 9月23日或更晚一些 - 小米18Pro系列 9月24日或28日 - 荣耀Magic9系列 9月28日 今年MTK SOC旗舰手机的时间全面领先了。
2026-09-10 02:14
更新一下各厂商旗舰手机发布会时间: - vivo X500系列 9月21日 - OPPO FindX10系列 9月22日或23日 - 华为 Mate90系列 9月23日或更晚一些 - 小米18Pro系列 9月24日或28日 - 荣耀Magic9系列 9月28日 今年MTK SOC旗舰手机的时间全面领先了。
台媒信息,英伟达Rubin Ultra采用8Hi HBM,并不是GPU下修需求,
2026-09-09 13:08
台媒信息,英伟达Rubin Ultra采用8Hi HBM,并不是GPU下修需求,
台媒信息,英伟达Rubin Ultra采用8Hi HBM,并不是GPU下修需求,而是HBM供应不足的原因。2027年GPU与ASIC需要的HBM约1.96亿颗,如果HBM4/HBM4e全部采12Hi,供给仅约1.52亿颗,缺口约4,400万颗。采用部分8Hi可以生产更多的HBM4系列。 从DRMA厂商供应看,2026至2028年整体HBM投片量,估分别为每月41.4万
2026-09-10 05:51
台媒信息,英伟达Rubin Ultra采用8Hi HBM,并不是GPU下修需求,而是HBM供应不足的原因。2027年GPU与ASIC需要的HBM约1.96亿颗,如果HBM4/HBM4e全部采12Hi,供给仅约1.52亿颗,缺口约4,400万颗。采用部分8Hi可以生产更多的HBM4系列。 从DRMA厂商供应看,2026至2028年整体HBM投片量,估分别为每月41.4万
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