长存,200层以上NAND与扩产节点拆解 聚焦3D NAND存储赛道,本文拆解长存技术节点、扩产节奏与设备后市场变化。 核心变量集中在200层以上NAND量产、26Q1营收470亿元、四期五期同步建设,以及备品备件采购占比升至59%。 一、技术节点:200层以上3D NAND与专利交叉授权 长存于2022年推出Xtacking 3.0
长存,200层以上NAND与扩产节点拆解
聚焦3D NAND存储赛道,本文拆解长存技术节点、扩产节奏与设备后市场变化。
核心变量集中在200层以上NAND量产、26Q1营收470亿元、四期五期同步建设,以及备品备件采购占比升至59%。
一、技术节点:200层以上3D NAND与专利交叉授权
长存于2022年推出Xtacking 3.0