台积电陈平博士也做了分享，还挺难得的。

聊芯片，台积电肯定是绕不开的一家公司。全球最顶尖的芯片设计公司，很多都离不开台积电的先进制造工艺。但台积电厉害的地方，除了制程领先，还有良率、先进封装、产能和整个半导体制造生态。

现在AI大模型的发展，也在不断给芯片制造提出新的要求。算力越来越大，功耗、带宽、散热和成本，每一项都得考虑。

芯片产业挺有意思的，上层是算法和模型的快速迭代，中间是芯片架构的创新，底层则是台积电这样的制造体系在支撑。

未来智驾芯片的竞争，恐怕要从算法、架构一直看到制造和量产能力了。