韩国🇰🇷 三星电子也开始在调制解调器领域采用 2nm 工艺……今年的 4nm M2700 通过了 MX 测试

【韩国经济日报】报道 三星电子正在采用2纳米工艺生产其下一代移动调制解调器芯片“M2800系列”。该公司正在将其外部调制解调器制造工艺从之前的4纳米工艺过渡到2纳米工艺。三星电子正在调整其4纳米工艺的产能，以专注于高带宽内存（HBM）芯片的生产。

据业内人士20日透露，三星电子系统LSI事业部已决定采用2nm制程工艺生产外置5G调制解调器M2800，该产品计划于明年完成。这款调制解调器将用于2028年发布的Galaxy S28系列手机，并计划与下一代Exynos 2800处理器组成双芯片配置。

随着调制解调器向2纳米工艺过渡，4纳米生产线的产能得以释放。三星电子正将这些产能转向HBM芯片的生产。一位业内人士表示：“三星晶圆代工工厂正主要将其4纳米生产线的产能转换为HBM芯片的生产。”三星电子使用4纳米工艺制造HBM芯片底部的控制区域——基底芯片。

直到明年Galaxy S27系列将搭载的M2700，都将采用4nm工艺制造。它是一款与Exynos 2700集成在一起的外置调制解调器。今年发布的Galaxy S26所搭载的Shannon 5410外置调制解调器也采用了4nm工艺。三星电子为韩国版Galaxy S26基础款和Plus款配备了Exynos 2600和Shannon 5410的组合，而美国版则搭载了第五代骁龙8 Elite处理器。

一位业内人士表示：“三星电子已停产香农（Shannon）调制解调器品牌，转而使用M系列产品。下一代调制解调器M2700仍采用4纳米工艺。”香农5410也曾以Exynos调制解调器5410的名称对外发布。

尽管M2700同样采用4nm工艺，但据报道，与前代产品不同，它在三星电子移动体验（MX）部门的内部测试中获得了好评。通过设计和软件的改进，其能效和数据传输速度均有所提升。此外，通过应用光学缩减技术，芯片面积减少了约4%。光学缩减技术是指在相同工艺下，通过按比例缩小掩模来减小芯片面积。3GPP标准规范也从Release 17升级到Release 18，卫星通信（NTN）功能也得到了增强。

该官员表示，“现有的香农5410在空闲功耗或标准功率测量环境下与竞争对手相比处于劣势”，并补充道，“据我了解，M2700通过电压调整和其他措施，实现了与竞争对手产品相当或更优的性能。”