调研解读|新的订单上修潮？两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单两存都已经在沟通长周期订单，这一轮我们展望订单至2028年交付需求，DRAM领域，明年预计有HBM的产品扩产，叠加福建厂商额外扩产，JH本身国产化率较高，也有望带动明年订单上修。NAND更多层新品取得进展，预计明年扩产高阶产品占比更高。存储端合计明年扩产将近35万片，订单有望大幅爆发。从存储占比较高角度：微导纳米、拓荆科技、华海清科、中微公司、京仪装备等。从产品0-1阶段来看：芯源微、中科飞测、精测电子、金海通、精智达零部件：正帆科技、新莱应材、珂玛科技、先导基电cc框架陆续到来，新的订单上修潮？

15万片超大框架协议逐步启动

二季度产业景气尚未传导至业绩 二季度无论是半导体设备还是零部件板块扣非业绩兑现不算特别亮眼，但产业景气趋势足够强劲，三季度有望逐步见盈利拐点。

半导体设备 去年前期让利订单逐步消耗完毕，三季度开始反应去年下半年收入确认，彼时存储大周期刚启动，趋势逐步转好。

设备零部件 零部件板块订单确收周期短，今年上半年是订单加速0→1，我们判断下半年有望成为业绩兑现0→1的阶段。

前道设备: 北方/中微/拓荆、华海/盛美/屹唐、飞测/精测/芯源

后道设备: 长川/华峰、联讯/骄成、金海通/精智达、光力/矽电

设备零部件:富创精密、江丰电子、神工股份、正帆科技等