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安世“东迁”:控制权裂痕下的印度落点 9月17日,荷兰芯片厂商安世宣布与印度塔塔电子达成战略合作。塔塔将在古吉拉特邦Dholera的300毫米晶圆厂生产安世MOSFET,并在阿萨姆邦Jagiroad工厂完成封装测试,两项目总投资约140亿美元。这不是简单采购,而是印度开始同时切入晶圆制造和封测两个关键环节。 ​

安世“东迁”:控制权裂痕下的印度落点

9月17日,荷兰芯片厂商安世宣布与印度塔塔电子达成战略合作。塔塔将在古吉拉特邦Dholera的300毫米晶圆厂生产安世MOSFET,并在阿萨姆邦Jagiroad工厂完成封装测试,两项目总投资约140亿美元。这不是简单采购,而是印度开始同时切入晶圆制造和封测两个关键环节。

更关键的是安世身份。2025年,荷兰政府以关键技术和资产外流风险为由介入,企业法庭暂停闻泰创始人张学政CEO职务,将闻泰所持安世大部分表决权交独立管理人。2026年措施仍有效,闻泰仍是间接股东,却已失去实际控制。此后双方在晶圆供应、付款和管理权上冲突不断,闻泰在中国提起诉讼并索赔,中国法院8月底冻结安世在华部分资产。

安世把新增MOSFET制造和封装能力放到印度,反映西方供应链重构进入第二阶段:汽车、工业所需的成熟制程功率器件,既不宜全部搬回欧美,又需减少对华依赖。印度因此成为“China+1”的现实落点。同一届SEMICON India上,应用材料宣布未来十年在印投资50亿美元;印度半导体激励资金已超210亿美元。

但印度距成熟制造中心仍远。路透社指出,印度尚无大型晶圆厂实现规模化生产,塔塔Dholera项目也出现进度延迟。协议能否从框架变为量产,才是检验这一转移成色的关键。