韩国🇰🇷： CXMT全球DRAM市场份额突破10%…动摇三星和SK的价格防线

【电子时报】报道 TechPowerUp援引Counterpoint的数据报道称，CXMT第二季度全球DRAM营收份额达到10%；三星电子以38%的份额保持第一，而SK海力士的份额在过去一年中从39%下降至25%
；CXMT开始量产HBM3E，正式启动高带宽内存的商业出货。

中国长信存储器在2026年第二季度按营收计算，在全球DRAM市场占有10%的市场份额，首次达到两位数。

据Tech Power Up于2026年9月3日（当地时间）报道，援引市场研究公司Counterpoint Research的数据，长信存储器的市场份额较上一季度上升了2个百分点。随着中国企业持续提高通用DRAM的产量，这种情况直接影响到韩国存储器半导体公司传统产品线的价格稳定性。

出货量扩大克服了设备限制

即使在先进半导体制造设备引进受限的环境下，长信存储器依然实现了出货量的增长。TechPowerUp报道，长信存储器2026年第二季度的全球DRAM营收份额将达到10% ，较2025年同期增长150% 。与2026年第一季度的8 %相比，季度增长率高达25% 。 这一成绩是在与现有领先厂商截然不同的生产环境下取得的。三星电子、SK海力士和美光等厂商不受任何半导体制造设备引进限制。而长信存储器则在先进设备引进受限的情况下，最大限度地利用了其成熟工艺，并通过增加通用存储器的供应实现了外部增长，从而绕过了设备准入限制。

三星的市场份额维持在38%，而海力士的市场份额则有所下降

三星电子在2026年第二季度继续保持DRAM营收市场份额领先地位，市场份额高达38% 。过去几个季度，三星电子一直稳居市场第一。另一方面，SK海力士的市场份额为25% ，较2025年第二季度的39%下降了14个百分点。 美光科技的市场份额为24% ，与SK海力士的差距缩小至仅1个百分点。美光科技的历史市场份额一直徘徊在22%至24%之间。台湾南亚半导体的市场份额从1%增长至2% 。Counterpoint Research解释说，由于四舍五入，各厂商的总市场份额可能并非精确到100% 。

通用DRAM单价压力和HBM准入

长信存储器市场份额的扩张给韩国半导体企业的盈利防线带来了结构性压力。三星电子和SK海力士向全球客户提供包括DDR4在内的传统产品。价值链结构决定了，随着长信存储器低价供应的增加，韩国企业降低通用产品线单价的压力也随之增大。

高价值高带宽存储器（HBM）市场的份额也发生了变化。据Counterpoint Research的数据显示，SK海力士以50%的市场份额领跑HBM市场，尽管这一数字较此前64%的纪录有所下降。三星电子凭借出货量的增长，市场份额提升至33%，而美光则下滑至18% 。长信存储器近期已开始HBM3E的风险生产，距离实际产生收入还有一到两个季度的时间。 市场变数包括长信存储器商业出货的时间以及实际产品良率。如果长信存储器能够成功完成风险生产——这是量产前最关键的产品验证阶段——并实现稳定的商业出货，那么继传统存储器领域之后，它有望在人工智能存储器供应链中直接挑战韩国企业在大中华区的出口地位。 然而，分析师指出，如果由于缺陷控制不力导致商业收入延迟，或者工艺设备控制进一步收紧，那么市场渗透速度可能会放缓。