基本明牌了？我们得开始准备全面脱钩的可能。脱钩并不只是中国的选择，美国也随时准备和中国脱离关系，因为美国也不想被中国限制和影响。   惠普在2025年的时候计划把主要卖到美国的产品生产地从中国转移，大部分订单都让泰国的工厂来做，甚至还要求配套企业把生产线从苏州搬到泰国。   苹果这几年同样调整策略，不是要完全搬离中国，而是搞了个“中国+1”，留一部分生产服务中国和国际市场，另一些产品移到越南和印度，目的是分散风险，不再把所有鸡蛋全放中国这个篮子里。   头部企业的这些动作其实就是在回应美国政府的政策导向，尤其是现在美国对中国高科技领域卡得特别紧。   “芯片与科学法案”出来以后，不让全球大头芯片公司在中国新上先进产线，拿了美国补贴的厂商在中国就别想着扩产，等于把最顶尖的技术卡在了中国门外。   资本也没闲着，美方直接出台限制，中国高科技公司想拿美国的钱基本没戏，无论是股权、并购还是风投，相关领域全都封死了口子，这就堵住了中国企业融资的通道。   为了让技术壁垒更牢靠，美国还一步步加码，把高端芯片、AI所需的软件工具通通列进管制名单，甚至禁止远程使用美国的云服务，让中国企业连曲线救国的方法都得不到便利。   可中国也没被打倒，反而趁着压力加速搞研发，像极紫外光刻机就已经迈进了试产阶段，有了一套自己的技术路线，虽然跟ASML不完全一样，但能做五纳米甚至三纳米的芯片，彻底摒弃了“拼装货”的办法。   人工智能和算力方面不断升级自己的昇腾芯片，市场份额节节高升，国产AI芯片的份额已经闯过了40%的关口。   即便制程工艺受限，中国半导体厂商也没闲着，而是搞“集成封装”，通过把不同小芯片拼成一个整体，降低掉队风险，还能在新能源汽车和高压电网这些新领域趁机实现技术突破。   贸易方面变化也很明显，欧美订单虽然有减少的趋势，但跟东盟的合作却节节攀升，中国和东盟的贸易关系正变得越来越密切，像RCEP这样的区域性协定把大家的生产、采购打通，合作的深度也是前所未有。   中国和美国的贸易开始出现明显的分流，中美贸易额下降，但与东盟、RCEP内成员国的来往却一直上涨，中国的出口没有被美国打断，反而换了条赛道。   一边是美国用关税、技术墙和政策来锁死前沿技术，另一边中国用自主研发和区域合作想办法打开新局面，双方边竞争边调整，看谁能在这个换挡期守住核心优势。   在不断的摩擦和对抗中，中美关系已经进入了比拼“安全感”的新阶段，对企业来说不再拼效率和价格，而是要考虑政治和供应链安全，多建几个工厂多分几条线未必是最便宜，但能保证万一出意外还能生产得出来。   无论未来中美会不会真正彻底脱钩，各自产业链已在悄悄换轨，这场没有硝烟的较量到底会把世界经济推向什么方向，还没人说得准，但中美的较量很难停下来，反而会一直成为新常态。   本文首发于卖行家的小报纸。