【韩国日报】报道 中国半导体公司长鑫存储科技（CXMT）宣布推出新一代服务器DRAM，挑战目前由三星电子和美光科技主导的服务器DRAM市场。鉴于市场日益担忧三星的技术优势受到威胁，市场评估认为，即使明年开始量产，也很难断定长信存储科技能够超越三星电子和SK海力士。

据包括BigGo Finance在内的多家外媒12日（当地时间）报道，长鑫内存宣布计划于今年年底前推出采用4F²（4F Square）DRAM结构的下一代服务器DDR5内存模块（RDIMM）。4F²设计技术与现有结构相比，可将存储单元（最小数据存储单元）的面积缩小约33%。随着存储单元面积的缩小，相同面积的半导体材料可以存储更多数据。

业界正密切关注今年的发布时机。如果按计划进行，这将使该公司超越三星电子和SK海力士，这两家公司目前在DRAM市场保持领先地位。然而，有人指出，明年实现商业化并不一定意味着就能获得技术优势。

长鑫存储器一直专注于PC、智能手机和家用电器DRAM的研发，目前尚不清楚该公司能否成功量产下一代服务器DRAM。要将新型芯片应用于DRAM，半导体工艺必须达到一定的良率，并且还必须通过服务器级组件所需的可靠性和兼容性验证。业内人士预测，长鑫存储器可能只会部分采用4F²技术生产DRAM。

◆ “美国出口限制”与“DRAM供应瓶颈”

获得客户也是长信存储器面临的关键因素。据《金融时报》报道，美国政府经跨部门磋商批准将长鑫存储器列入出口管制清单。这意味着，未经政府批准，美国公司将无法向长鑫存储器出口产品或技术。去年7月，苹果公司曾向美国政府申请从长鑫存储器购买DRAM，但由于长鑫存储器要价高于SK海力士和三星电子，苹果最终撤回了采购计划。

去年八月，Lynx Equity Strategies 的分析师 KC Rajkumar 在一份报告中指出，“由于供应限制和客户认证要求，这种威胁并不像最近的媒体报道所暗示的那样迫在眉睫”，并且“它无法显著减少苹果公司面临的 DRAM 供应短缺问题”。

然而，也有观点认为，在DRAM供应短缺的情况下，长鑫内存有望迅速巩固其市场地位。市场研究公司TrendForce指出，由于人工智能数据中心建设的扩张，服务器DRAM的供应预计在整个第四季度都将持续不足。长鑫内存能否确保足够的产能，已成为决定未来内存市场竞争格局的关键因素。

2016年，中国安徽省合肥市政府宣布启动“合肥工程”，旨在实现DRAM芯片的国产化，并预测将于2018年实现量产。当时甚至有预测认为，中国半导体企业将在三到四年内赶上国内企业。然而，以长信存储器为首的DRAM量产计划却被推迟到了2019年。目前，长鑫存储器的技术能力普遍被认为比三星电子和SK海力士落后两到三代。

Counterpoint Research 副总裁 Neil Shah 预测：“如果长鑫存储器扩大产能和生产能力以满足国内外需求，其市场份额将大幅增长，一年后，市场格局将与现在截然不同。”

中国长鑫存储正在研发下一代产品？K-Semiconductors：“人工智能生态系统则截然不同”

尽管一些人士担忧，现有“三星电子+SK海力士”的市场主导地位正受到中国领先的存储半导体制造商长鑫存储科技（CXMT）的挑战，但韩国业界对此持保留态度。这是因为双方在主要产品方面仍存在数年的技术差距，其技术实力尚未在全球市场得到验证。业界指出，保持警惕固然重要，但脱离现实的过度焦虑只会导致市场混乱。

据半导体行业13日消息，普遍认为CXMT的技术水平落后于世界领先企业约三年。在考察存储器市场的关键产品时，就已成为人工智能基础设施核心组件的高带宽内存（HBM）而言，目前尚未有CXMT就各代HBM的量产发布任何官方声明。虽然有传言称该公司正在量产HBM3（第四代），但尚无确凿证据表明该公司已向全球大型科技公司供应相关产品。

另一方面，三星电子不仅在今年2月开始量产HBM4（第六代），还在去年5月向主要客户提供了HBM4E（第七代）的样品。鉴于SK海力士等韩国公司要到2023年才能量产HBM3，可以看出，三星电子与CXMT之间至少存在三年的差距。

这种差异在目前的旗舰级DRAM产品DDR5（双倍数据速率5）上也显而易见。全球第一的三星电子于2021年10月正式开始采用14nm EUV（极紫外光刻）工艺生产DDR5。而CXMT直到去年11月才宣布量产，大约晚了四年。

就移动产品中使用的低功耗DRAM（LPDDR）而言，技术差距已缩小至一到两年左右。关于最新产品LPDDR5X，三星电子已宣布将于2024年8月开始量产，目前其生产速度为10.7 Gbps（10.7吉比特/秒）。CXMT去年10月披露，其已开发出速度相近的LPDDR5X。

然而，三星电子于去年底完成了下一代产品LPDDR6的研发，成为全球首家完成此项研发的公司，并已完成量产准备工作，目前正等待市场成熟。CXMT已于上月正式宣布量产。

此外，业内普遍认为，CXMT的产品研发或量产声明难以核实。通常，半导体行业遵循“研发、样品提供、客户验证、量产”的流程，但原因在于，中国企业无法在此过程中验证与竞争力直接相关的因素，例如良率（合格产品的比例）。简而言之，这意味着即使十个产品中有九个是次品，只要生产出一个合格产品，他们就可以宣称研发成功。

有人呼吁深入探究市场份额扩张等“数据”背后的原因。据市场研究公司Omdia的数据显示，CXMT的全球DRAM市场份额（按营收计算）在2022年仅为1.8%，而今年第二季度却飙升至9.4%。分析师认为，这归功于当前半导体市场蓬勃发展的独特特性。CXMT似乎并非通过技术研发提升竞争力来渗透市场，而是受益于“三星电子+美光”三巨头产能无法满足激增需求的涓滴效应。

事实上，Omd​​ia预测，仅今年一年，全球DRAM市场就将增长311.2%。在此过程中，三星电子等公司供不应求的情况愈演愈烈，而CXMT则抓住这一机遇，通过向华为等国内企业销售技术水平相对较低的内存产品，提升了自身的市场份额。

半导体行业正着眼于中国企业所追求的“生态系统”。这是因为，在人工智能转型时代，设计整个系统的全球大型科技公司之间的合作至关重要，而中国企业却被排除在这一趋势之外。

例如，在12日（当地时间）于美国硅谷开幕的“2026年OCP（开放计算项目）全球峰会”上，三星电子作为顶级赞助商参与，并展示了与AMD等领先科技公司联合开发的成果。而CXMT则根本没有参加此次活动。

一位业内人士反驳道：“即便中国企业研发并量产下一代产品，又有哪家大型科技公司会购买呢？”他强调：“我们必须考虑它们在全球人工智能生态系统中的地位。”他补充道：“重要的是要面对现实，找到切实可行的方法来支持我们的企业，而不是被毫无根据、片面的营销宣传所左右。”