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Leopold这份13F，信息量其实很大。上季度还拿着NVDA、AMD、AVGO那一堆半导体空单。这
Leopold这份13F，信息量其实很大。上季度还拿着NVDA、AMD、AVGO那一堆半导体空单。这季度，基本都撤了。钱往迪子28.1%，MU27.6%去了。半个公开组合，全压存储。剩下也没跑：BE、TSM、NBIS、CRWV。电力、晶圆厂、云算力，还是那条AI基建链。他开始硬压AI最缺的存储和基建。你敢不敢跟？但这仓位也确实太狠，小心脏受不了啊。注意：这是6月底、爆仓前的13F，不是他现在重新建的新仓。
原来折腾了半天，这AMD平台的内存通道问题，大概率是CPU的IODie出了毛病
原来折腾了半天，这AMD平台的内存通道问题，大概率是CPU的IODie出了毛病，不是主板也不是内存，换CPU才是正解。
其实我还蛮喜欢小米Cube这玩意儿，NV卖的实在太贵了，但别搓出来三个就说没了。不过cube不用非得
其实我还蛮喜欢小米Cube这玩意儿，NV卖的实在太贵了，但别搓出来三个就说没了。不过cube不用非得上O1和O100，用那颗智驾芯片D100，算力带宽都够。或者其他谁家要是能拿智驾芯片改一个出来，都挺好的。小米这个最大支持160GB内存。大内存+过得去的带宽，本地部署一个DeepSeekv4Flash或者类似物都其实我还蛮喜欢小米Cube这玩意儿，NV卖的实在太贵了，但别搓出来三个就说没了。不过cube不用非得上O1和O100，用那颗智驾芯片D100，算力带宽都够。或者其他谁家要是能拿智驾芯片改一个出来，都挺好的。小米这个最大支持160GB内存。大内存+过得去的带宽，本地部署一个DeepSeekv4Flash或者类似物都行。现在这类方案ARM+NV，X86+AMD、Apple，各有各的屎ARM+NV就得吃winonarm或者linux的屎X86+AMD可以吃win，但得吃AMD的屎Apple问题不大但算力不行，生图这类吃算力的屎得吃且都贵。
自托管GPU集群编排：把散落的显卡变成一台AI服务器先说个扎心的现实
自托管GPU集群编排：把散落的显卡变成一台AI服务器先说个扎心的现实：手里捏着几张显卡，想自己部署大模型，事情比想象中麻烦得多。单卡还能凑合跑，装个推理工具就能跑起来。但凡有两三台机器、每台插着不同的卡，要同时跑vLLM和SGLang两套引擎，那就等着折腾吧——手动装环境、配端口、写启动脚本，模型一更新还得一台台重来。租云上GPU实例按小时计费，短期用用还行，长期跑推理服务，账单比显卡折旧还快。inferna-next就是冲着这个来的。这是一个刚冒出来的开源项目（GitHub上51颗星，Apache-2.0协议），定位是自托管GPU集群的"控制平面"：你只管选模型，它自动决定跑在哪台机器、用哪张卡、上哪个引擎。系统架构整体分三层：中央服务器：基于FastAPI，负责认证、权限、模型目录、实例调度，对外提供网页界面和REST、gRPC接口。Worker代理：跑在每台GPU主机上，每5秒汇报一次显卡状态和实例健康情况。服务器下发指令后，Worker负责拉起或销毁推理容器（vLLM或SGLang），全程走Docker。数据层：PostgreSQL存数据，Prometheus+Grafana做监控。一条dockercompose命令就能把整套东西跑起来。部署体验内置模型目录，Qwen、Llama、Phi、DeepSeek、BGE、Whisper、Qwen2.5-VL都在里面。选一个模型点部署，它会自动选有空闲显存的机器、选合适的引擎、按"低延迟"或"高吞吐"档位调参。多厂商GPU也在支持范围内。NVIDIA走NVML，AMD走ROCm，没有真卡还能开模拟模式。另外还内置了JWT登录、基于角色的权限控制和监控面板。现状项目在早期，文档和稳定性都需要自己踩坑。它的方向有一定价值——把"跑模型"这项重复劳动自动化。对手里有几张卡、想绕开云厂商的团队，可以留意一下后续进展。多机调度和故障恢复做扎实之后，自托管模型服务的门槛会低一些。
美国最近几十年总统中期选举前的支持率对比，川普最低，只有34%，但对于这种流氓混
美国最近几十年总统中期选举前的支持率对比，川普最低，只有34%，但对于这种流氓混子而言，还是高得离谱。
美国缺什么，我们供应什么，中国缺什么，美国卡什么，最后的结果就是美国继续强大
美国缺什么，我们供应什么，中国缺什么，美国卡什么，最后的结果就是美国继续强大，我们被死死摁住，这种现象国家应该战略性制定政策，不能再继续下去了。美国企业付款，国内企业组织生产、用工和运输，生意按照合同往下走。可当中国企业准备购买先进计算芯片、半导体设备或关键软件时，交易便不只看价格，还要等待美国政府发放许可证。账算到这里，问题便露了出来，普通商品讲市场竞争，关键技术却被装进了管制清单，不过，也不能因此把中国写成毫无还手能力的一方。2026年7月14日，海关总署公布，上半年中美货物贸易总值为2万亿元，占中国外贸总值的7.9%。其中，一季度同比下降18.7%，二季度又同比增长13.7%。美国官方数据也显示，2025年美国从中国进口商品3084亿美元，向中国出口1063亿美元。数字摆在桌面上，美国仍然需要中国供应链的规模、效率以及配套能力，中美贸易也不是谁按一下开关就能清零。不少中国商品虽然销量很大，却面临激烈的价格竞争，利润还要被品牌、专利、渠道以及金融服务分走。先进芯片、制造设备和基础软件则处在产业链要害，少一个环节，研发进度和生产节奏都有可能受到影响。美国想守住的，正是这些短期内难以替代的位置。相关时间线很清楚，2022年10月7日，美国商务部启动针对中国先进计算芯片和半导体制造能力的出口管制。2024年12月2日，美国又把限制扩大到24类半导体制造设备、3类软件工具以及高带宽存储器。到了2026年1月13日，美国调整许可政策，允许英伟达H200、AMDMI325X等产品接受个案审查，但仍然附带客户核验、第三方检测以及供应条件。门看起来开了一条缝，钥匙依旧握在美国手里，因此，国家战略不能停留在“增加投入、加快研发”几句话上。哪些零部件断供三个月就会影响生产，哪些工业软件没有替代版本，哪些材料金额不高却决定成品良率，都应当逐项摸清。核心环节要有国产方案，也要准备不同来源的备份。能够从国际市场正常采购的产品，可以继续合作；关系产业安全的底层能力，则必须掌握在自己手中，不能每次都等限制收紧后再临时找路。科研投入也不能只看当年能否盈利。国家统计局2026年2月28日发布的数据显示，2025年中国研发经费达到39262亿元，研发投入强度为2.80%，其中基础研究经费2778亿元，占研发经费的比重首次超过7%。2026年3月公布的“十五五”规划纲要，又把集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件以及先进材料列入重点攻关方向。资金投下去只是开头，国产设备还要有机会进入真实生产线，在使用中查找问题、改进性能，不能样机做出来便摆进展柜。政策还要防止低水平重复建设。科研机构负责攻克底层原理，企业完成工程化，用户单位提供验证场景，长期资金接受较慢的回报周期，几个环节必须真正接起来。项目名称写得再新，若最后不能量产，也不能稳定运行，只会热闹一阵。中国手里并不缺底牌。2026年“十五五”规划也明确提出，要强化产业链供应链自主可控能力，推动重点领域关键核心技术取得突破。需要改变的不是正常出口，而是长期依靠低价和数量争夺订单的老路。出口一台设备，带出去的不应只有材料和人工，还应当有中国专利、中国软件、中国标准以及后续服务。美国缺少的商品，中国可以供应，但不能永远只拿加工环节的收益；中国暂时欠缺的技术，可以开展合作采购，但不能把发展进度交给对方的许可表。
