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国产芯片要迎来高光时刻了？小米发布会上，一款名为玄戒O3的新芯片正式亮相。从过去被质疑“只能买芯片”，到如今开始自己研发核心芯片，小米这一步走了很久。但就在外界以为国产芯片只能在低端领域追赶时，小米突然放出了这个重磅消息。更关键的是，这款芯片到底有多强，能不能真正打破国外芯片长期占据高端市场的局面，背后的技术实力才是最大的看点。熟悉小米发展的人都清楚，自研芯片这条路，小米摔过跟头，也蛰伏了漫长岁月。早在十多年前，小米就推出过澎湃S1手机主芯片，当时不少人拍手叫好，觉得国产手机厂商终于踏出关键一步，可受限于当年技术积累不足，这款芯片综合体验达不到市场旗舰水准，后续流片也接连碰壁，手机主芯片研发只能暂时按下暂停键。那几年网上的嘲讽声从来没有断过，不少网友直言小米老老实实采购现成芯片就够了，自研高端SoC纯属费力不讨好。小米没有彻底放弃芯片赛道，退而求其次，埋头打磨充电、电源管理、影像类辅助芯片，澎湃P1、澎湃G1陆续落地，这些芯片解决了手机快充、电池保护的实际问题，可它们终究不是决定手机上限的核心主芯片。时间来到2021年，小米下定决心重新挑战最难的手机主芯片，成立玄戒技术，大芯片研发项目正式重启。这不是一笔小开销，五年多时间累计砸进去超210亿研发资金，芯片研发团队扩充到接近三千人，上千名工程师扎进架构设计、仿真、流片、调试的循环当中，每一次流片都要承担数亿级别的成本风险，一旦设计出问题，前期投入直接打了水漂。研发的日子外界几乎看不到动静，没有铺天盖地的宣传，团队大部分时间都在跟bug、功耗、架构难题较劲。直到玄戒O1问世，国产3nm手机SoC实现从0到1，算是拿到了高端芯片的入场券，而玄戒O3，就是团队历时459天迭代打磨出来的第二代旗舰成果。发布会现场没有花里胡哨的表演，当玄戒O3的跑分数字投到大屏幕上，全场瞬间安静，安兔兔实验室测试成绩冲到522万分，成为安卓阵营第一款突破500万大关的旗舰SoC，现场不少行业从业者也忍不住拿起手机记录这个数字36氪。硬件规格摆在明面上，它采用3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU直接用上十核全大核的设计，6颗超大核搭配4颗大核，不再是传统大小核拼拼凑凑的思路。图形部分首发16核G2UltraNX图形处理器，游戏光追能力大幅提升，更难得的是性能暴涨的同时，GPU功耗反而下降64%，性能和功耗的平衡一直都是高端芯片最难啃的骨头小米商城。最有特点的是它全模块AI化的设计思路，不单单靠独立NPU负责人工智能运算，CPU、GPU、影像ISP、显示单元、音频DSP，每一个核心模块都增加了专属AI加速单元，拍照降噪、游戏超分、本地大模型运行，都可以分配到对应硬件单元处理，不用全部挤在单独的NPU上，运行效率得到明显提升。它同时全球率先支持LPDDR6内存，带宽大幅提升，本地运行大模型的时候吞吐数据不再容易卡顿。按照官方规划，玄戒O3会率先搭载在小米18Fold折叠机型上，9月就会正式跟普通消费者见面。另外这场沟通会小米并非只发布这一颗芯片，同期还有玄戒O100端侧AI加速芯片，以及国内首款3nm智驾芯片D100，分别瞄准AI算力和智能汽车赛道，只不过这两款要等到2027年才会商用落地，眼下大众目光，几乎全部聚焦在可以直接用在手机上的玄戒O3身上。过去很长一段时间，国内芯片设计更多在中端、物联网芯片发力，高端手机主芯片领域，能够拿出完整可量产、参数对标全球第一梯队产品的企业少之又少。小米用巨额投入和多年试错，证明国内团队完全有能力独立完成高端旗舰SoC的完整架构设计，从CPU、GPU再到NPU整套体系自主定义，这是非常宝贵的经验积累。造芯片从来不是一锤子买卖，一颗芯片成功，只代表走完第一棒。后续还要持续迭代下一代架构，联合游戏、应用厂商做适配优化，在千万台设备上经受市场打磨，不断修正遇到的各类问题，整个链条漫长又烧钱。我们可以为国产芯片取得的进步喝彩，但也不该盲目吹捧，把一款新品直接神话。玄戒O3代表国产芯片摸到了高端赛场的大门，真正站稳脚跟，还要看后续长期市场答卷。国产芯片追赶之路没有捷径，既不妄自尊大，也不妄自菲薄，允许试错，也尊重技术发展的客观规律，才是看待这件事最合适的姿态。

万万没想到，小米发芯片的第二天，高通就坐不住了。8月24号，小米刚在北京扔出玄戒O3，安兔兔跑分冲到522万，号称全球首个破500万分的手机SoC。结果第二天，高通罕见地发了篇官方博客，提前预告下一代旗舰：OryonCPU最高主频直接干到5GHz，全球首个突破5GHz的移动处理器。巧就巧在，骁龙峰会9月22号才开，这种提前一个月开官方博客拆解CPU的玩法，高通以前真不多见，这次偏偏赶在小米发布会后一天。参数确实猛。上一代骁龙8EliteGen5最高才4.74GHz，这一代直接冲5GHz，还整了个FlexCache动态共享缓存，核心按任务临时调配缓存池，AI多任务切换不掉链子。高通自己都说，这频率不是单靠制程堆出来的。但我越琢磨越觉得，5GHz这种数字，对咱普通用户真没那么重要。频率冲上去，功耗发热怎么压？高通嘴上说着"频率不是全部"，转头就把5GHz当头号卖点宣传，说明它心里门儿清：跑分是给市场看的，体验才是给用户用的。我倒觉得，高通这次提前亮牌，与其说被玄戒O3刺激到了，不如说是被"跑分定义旗舰"的节奏推着走。小米开了头，以后谁家旗舰不强，跑分榜上见真章，不提前表态就得被动。就是不知道，等9月底骁龙峰会一开，5GHz的功耗发热到底压不压得住，首发新机的价格又会不会跟着起飞？这波你追我赶，最后掏钱的还是咱们。

现在满大街都在拼百瓦快充，但看完这台10000mAh可拆卸电池的手机，我反而觉得快充这条路可能被卷偏了。主角是国产品牌CUBOT的新机KINGKONGDura，一台主销海外的三防手机，说是9月1日在海外发布，价格暂时保密。先说清楚这10000mAh是怎么来的。它不是塞了一块超大电芯，而是两块5000mAh电池轮着用，一块装机、一块用随机的充电底座补能，换下来接着上。而且换电特别简单。不用拆后盖，电池顶部集成了快拆卡扣，往右一拨拆下、往左一拨装上，整个过程不到30秒。这个设计吸引我的地方有三点。第一个是彻底的续航自由，出门不用揣充电宝，兜里多塞一块5000mAh电池就行，没电了30秒满血复活，比等快充还快。第二个是耐用，IP68加IP69K防尘防水，还过了MIL-STD-810H军标，主打户外硬核场景。第三个是可维护性，电池衰减了自己换一块就行，不用连人带机送去售后。但也得把话说明白，这台机子的定位就是三防工具机，不是拿来打游戏刷视频的。它用的是紫光展锐T620，12nm工艺、还是4G网络，安兔兔大概30万分。屏幕是6.88英寸720P、120Hz，之所以只给720P，正是因为这颗芯片上1080P高刷就带不动。机身13mm厚、299.5g重，妥妥的"板砖"手感。影像给到6400万像素主摄加200万像素微距，配NFC和侧边指纹，算够用。有意思的是，同期发布的新机几乎都在堆内置大电池，vivoV80Lite塞了7050mAh、iQOOZ11S也主打万级续航，思路都是电池越大越好。CUBOT反其道而行，把二十年前诺基亚那种可拆卸换电玩法重新捡了回来，还一次干到单块5000mAh。在内存、电池成本持续上涨、中低端手机利润承压的当下，这种"少充快换"的省钱耐用路线，其实更贴近特定人群的真实需求。所以我的看法是，这台机子本身买不买见仁见智，但可拆卸大电池这个方向值得主流厂商认真想想。要是常规轻薄旗舰也能做出30秒换电加一块轻薄5000mAh电池，充电宝这东西可能真就该退休了。

小米威武！小米玄戒03性能击败高通登顶移动处理器第一名，安兔兔跑分高达522万，成为当前最强跑分利器。小米玄戒03采用了性能稳定的3nm制程工艺，其晶体管数量达到了240亿个，因为晶体管密度的提升，其面积仅有133mm²。除此之外，小米玄戒03的CPU采用了10核全大核设计，对比上代性能提升60%，其GPU采用了16核G2图形处理器，对比上代性能提升85%。那么，大家认为小米玄戒03会成为一代神U吗？

小米正式发布玄戒O3。#小米玄戒#玄戒O3是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，延续3nm工艺制程，总晶体管数量由上一代的190亿提升至240亿，安兔兔跑分突破500万。CPU采用「6超大核+4大核」十核全大核架构，包括2颗4.35GHzC1-Ultra、4颗3.68GHzC1-Premium，以及4颗3.15GHz​小米正式发布玄戒O3。小米玄戒玄戒O3是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，延续3nm工艺制程，总晶体管数量由上一代的190亿提升至240亿，安兔兔跑分突破500万。CPU采用「6超大核+4大核」十核全大核架构，包括2颗4.35GHzC1-Ultra、4颗3.68GHzC1-Premium，以及4颗3.15GHzC1-Pro。Geekbench多核得分达到15221，相较上一代提升60%，跑分超过目前所有竞品。GPU采用首发的16核G2-UltraNX图形处理器，支持第三代光线追踪、Vulkan1.4、ShaderTile和硬件虚拟化。3DMark得分达到4657，相较上一代提升61%，领先苹果A19Pro55%。影像部分采用小米第五代旗舰ISP架构，集成三级流水线、计算机视觉引擎、智能影像引擎和MiniISP，最高处理位宽达到24bit。单摄最高支持4.32亿像素，三摄最高支持6400万像素＋6400万像素＋5000万像素并行处理，并支持4K60fpsAINR夜景视频。此外，玄戒O3也是一款全面拥抱AI的旗舰处理器，主要模块均部署了AI加速单元，减少轻量级AI任务频繁访问NPU带来的效率损失和额外功耗。该SoC计划由9月发布的小米18Fold旗舰折叠屏手机首发搭载。