现在行情开始好转,简单跟大家说两句关于光互连的核心信息。增量超预期:从市场反馈来看,26年、27年、28年光通信的增量,还在继续超出之前的预期。硅光成主角:硅光技术要挑大梁了,明年800G硅光的渗透率会超过50%,而1.6T的产品里,硅光更是占了大多数。新玩家进场:立讯精密、鸿腾精密都官宣进入光通信领域,华工科技也明确要进北美LPO市场,而且喊出的份额目标不低。甲方变了:英伟达的配套比例越来越低,CSP们(云服务提供商)直接采购的比例在上升。产业链里甲方的角色在调整,这也给新玩家入场创造了条件。抓关键设备:罗博特科的硅光全套设备,是产业链里必不可少的环节。硅光芯片是核心:一句话,得硅光者得天下。找模块厂家先看有没有自己的硅光芯片,这是关键。比如中际旭创的硅光芯片做得不错,市占率就高;华工科技也说自家能产硅光;剑桥科技虽然不自己做,但它的金主爸爸思科,硅光技术是全球顶流,算是捡便宜了。看一阶导爆发力:大家日子都好过,比增长幅度更重要的是“一阶导”。比如中际旭创、新易盛明年供应量翻倍,一阶导就是1;剑桥科技从100万支涨到400万支,一阶导就是4;要是华工科技能顺利打进北美市场,那就是从0到10的跨越,爆发力更强。计算器别按太满:不建议把业绩测算按到2028年那么远,胆子大的可以无视这条。我坚持跟随英伟达的路标,2026年小规模使用CPO,2027年大规模上CPO。把计算器按照2027年已经很乐观了。