当地时间9月24日，高通对外官宣，和苹果完成全球专利许可协议续签，新合约将在2027年4月1日正式生效。
消息传出，不少人会生出疑问：苹果一直在埋头自研基带芯片，计划逐步停用高通基带，为什么还要继续签下这份专利合同？


很多读者习惯把芯片硬件和通信专利混为一谈，觉得只要不再采购对方的芯片，就能彻底切断双方的合作。高通这份公告，刚好划出清晰的分界线：本次续约只包含专利许可，并没有附带新的芯片供货约定。

回看两家多年的恩怨往来，这场合作的变化更容易看懂。2019年，持续两年、横跨全球多地的专利诉讼落下帷幕。苹果向高通支付相关费用，签下一份为期6年，附带2年延期选项的全球专利许可协议，同步敲定多年芯片供应合同。
按照当时的约定，高通持续为2024到2026年的iPhone机型提供5G调制解调器。这几年，苹果一边采购高通基带，一边悄悄推进自研基带项目。


苹果自研基带的目标，是降低外购芯片带来的供应链约束。但芯片采购和专利授权，本身就是两套相互独立的商业体系。高通营收分为两大板块，一块是芯片硬件销售，另一块就是通信专利许可业务。
就算未来iPhone不再采购高通基带芯片，只要手机继续使用3G、4G、5G移动通信标准，就绕不开高通手里大量的标准必要专利，专利许可费用依旧需要结算。

高通对这一局面早有预判。今年7月，高通对外释放预期，来自苹果的芯片业务收入会加速下滑。企业主动布局汽车芯片、数据中心业务，尝试依靠新赛道增长，对冲手机芯片订单萎缩带来的营收缺口。


行业内可以找到参照案例。此前高通和三星完成专利协议延长，合约覆盖3G、4G、5G乃至未来6G移动技术，合作期限延伸至2030年底。而苹果这次续签的协议，有没有纳入6G相关专利，目前还没有公开信息披露。

苹果与高通的这场博弈，不只是两家海外巨头的商业拉锯，也给国内手机厂商提供了可参考的样本。
近些年国内手机品牌持续加大芯片自研投入，同时不断开拓海外市场。不少人存在简单认知：只要芯片实现自主生产，就能摆脱外部供应商的束缚。苹果这次签约事件，刚好打破这个片面认知。

芯片自研解决的是硬件供应链卡脖子的风险，却没办法直接抹去通信标准背后的知识产权成本。
手机产品只要接入全球移动通信网络，采用通用的移动通信制式，就要面对标准必要专利（SEP）的许可问题。国内品牌出海，除了打磨芯片硬件，专利谈判、全球知识产权布局，会成为长期伴随业务的重要课题。


硬件芯片的订单可以灵活取舍，但底层通信专利的规则，不会因为自研芯片就自动消失。苹果和高通这一次的续约，本质就是科技行业里很现实的一幕：硬件可以走向自主，底层知识产权壁垒，突破起来要漫长得多。