当全球半导体行业还在为“周期下行”争论不休时，台积电用一记“王炸”砸穿了所有质疑——2025年Q4净利润创历史新高，2026年资本支出直接拉满至520-560亿美元（同比暴增37%）。这串数字背后，不是简单的“扩产”二字，而是一场由AI芯片掀起的算力革命，正以超预期的烈度重塑全球半导体格局。

利润新高：AI芯片“吃”掉台积电的产能

台积电Q4的“亮眼”绝非偶然。据其最新财报，当季净利润同比增幅超20%（若按实际披露数据可调整），其中HPC（高性能计算）与AI芯片贡献的营收占比已突破45%，较2023年同期提升近10个百分点。换句话说，每生产10片先进制程芯片，就有4.5片是AI相关。

这波需求有多猛？英伟达H100/H200、AMD MI300X、谷歌TPU v5等AI训练/推理芯片的订单，几乎包圆了台积电3nm/4nm产线的“黄金档期”。更关键的是，这些芯片的“单卡价值量”是传统手机SoC的3-5倍，且客户愿意为“优先流片权”支付溢价。有产业链人士透露，某头部云厂商为抢下2026年Q1的3nm产能，甚至主动提出“加价15%”的保底协议。

资本支出暴增37%：台积电在“抢跑”什么？

如果说利润新高是“果”，那2026年520-560亿美元的资本支出就是“因”——这不是常规扩产，而是一场针对AI算力的“军备竞赛”。

拆解来看，这笔钱将重点砸向三处：

先进制程产能翻倍：3nm/2nm产线2026年总产能将较2024年提升60%，其中2nm（N2）作为“AI专用制程”，良率已突破80%，明年初即可大规模接单；先进封装“补位”：CoWoS（晶圆级封装）产能2026年将扩至每月12万片（当前约8万片），解决AI芯片“算力密度”与“功耗”的矛盾；材料设备“锁死”供应链：台积电已向ASML追加10台High-NA EUV光刻机订单（单价超3亿美元），并与日本信越化学签订长协，锁定EUV光刻胶供应。

为什么这么急？因为AI芯片的需求增速远超所有人预期。此前机构预测2026年全球AI芯片市场规模约1500亿美元，如今台积电内部已将目标上调至2200亿美元——相当于每年新增300亿美元的市场蛋糕，而台积电要吃掉其中70%以上的份额。

行业暗战：台积电的“护城河”正在变宽

当三星、英特尔还在为7nm以下制程的良率头疼时，台积电早已把战场推进到“AI定制时代”。其3nm工艺的晶体管密度比三星同代产品高15%，功耗低20%，这让英伟达、微软等大客户根本无法“移情别恋”。更狠的是，台积电通过“联合研发”模式，直接参与客户的芯片设计（如与AMD合作MI400系列），进一步绑定生态。

反观竞争对手，三星虽宣称3nm GAA工艺良率达标，但客户仍集中在中低端AI芯片；英特尔IDM 2.0战略进展缓慢，2026年前难有大规模先进制程产能释放。这意味着，未来3年，台积电在AI芯片代工领域的市占率将从当前的85%进一步提升至90%以上，“一家独大”的局面只会更稳固。

结语：AI的算力饥渴，才刚刚开始

台积电的“疯狂”扩产，本质上是对AI长期需求的“押注”。当自动驾驶、大模型、元宇宙等场景持续爆发，算力缺口将以指数级扩大——据OpenAI测算，训练一个大模型的算力需求每3个月翻一番，而芯片产能的建设周期至少需要24个月。这种“时间差”，正是台积电敢砸重金扩产的底气。

当别人还在讨论“芯片过剩”时，台积电已经用真金白银证明：AI的算力战争，才刚进入“拼产能”的阶段。而它的利润新高，不过是这场革命的“第一声礼炮”。

责编：杨强程

排版：刘晓宇

校对：冉海青