1、半导体设备：半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇

全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。

国内存储扩产加速，核心设备迎来机遇。

国金证券指出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

A股上市公司中

至纯科技：半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。

精测电子：始终与有关存储客户保持密切且良好的合作关系，公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单。

富创精密：在半导体设备精密零部件领域， 公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势， 构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。 通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求， 公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系。

2、AI智能体：AI Agent提升了硬件端功耗，机构认为相关零部件迎来机遇

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，智能手机计算架构的重大变革即将到来。安蒙称，高通已为此新架构投入了数年研发，预计将在2026年正式宣布成果。

全球智能手机市场自2023Q1步入复苏通道，AI功能成为换机核心驱动力。Counterpoint Research数据显示，2025年智能手机AI渗透率将达33%，2027年进一步提升至43%。

银河证券认为AIAgent功能会成为接下来手机厂商迭代新机的主要发力点，“AI手机”带来的全新交互体验会刺激用户更换新机需求；AIAgent提升了硬件端功耗，围绕解决手机发热、通讯、续航等问题的相关零部件迎来机遇。

A股上市公司中

中石科技：公司热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，公司主要产品具有普适性，可应用于AI手机、AI PC、AI眼镜以及机器人等领域。

博威合金：在人工智能领域，主要有AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料；新一代AI手机散热所用的VC材料