随着半导体器件向高集成度、大尺寸和复杂封装方向发展，芯片在不同温度下的翘曲形变已成为影响其可靠性、良率及长期性能的核心指标。

华为武汉研究所联用解决方案

我们为华为武汉研究所设计了一种创新的冷热台联用白光干涉轮廓仪解决方案。该系统通过独特的多热源设计与结构优化，实现了从室温（RT）到260℃宽温区内±0.1℃的精确控温，解决了高温测量中温度均匀性差、设备热保护等关键技术难题，为芯片翘曲行为研究提供了高精度的数据支持。

创新点一：多热源设计，提升温度均匀性摒弃了传统的单点加热方式，采用多热源分区加热技术。通过独立控制多个加热区域的功率，补偿样品台边缘的热损失，确保在整个温度范围内（RT~260℃），样品区域的温度均匀性优于±2℃，避免了因夹具温差导致的测量误差。

创新点二：田字形铜夹具，优化热传导与测量针对大尺寸或异形芯片样品的固定与测温难题，设计了田字形结构的定制化铜夹具。该设计不仅利用铜的高导热性保证了样品受热均匀，使我们能精确验证和调节温度均匀性。

创新点三：主动降温气路，保护光学镜头为了防止热台高温对轮廓仪镜头造成热漂移或损坏，系统集成了镜头专用降温气路。通过气路在镜头与热台之间形成一层稳定的“气帘”，有效隔绝热辐射，确保轮廓仪在白光干涉测量过程中始终保持最佳工作状态，图像清晰无畸变。

该冷热台联用白光干涉轮廓仪系统，通过多热源设计、田字形夹具优化以及镜头主动降温气路三大核心创新，成功解决了高温环境下芯片翘曲测量的痛点。它不仅能够精确捕捉芯片在260℃下的微米乃至亚纳米级翘曲变化，更保证了测量结果的真实性与重复性。