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游戏办公两不误,酷睿Ultra 5 230F+RTX5060 Ti全能主机打造指南

这次要为大家带来的,是一套定位非常清晰的甜点级游戏主机方案。咱们把总预算锁定在万元内这个档位,追求的就是在1080P分辨

这次要为大家带来的,是一套定位非常清晰的甜点级游戏主机方案。咱们把总预算锁定在万元内这个档位,追求的就是在1080P分辨率下轻松搞定所有热门游戏,即便是面对2K画质,也要让大多数3A大作跑出60帧以上的流畅体验。

显卡方面,我们毫不犹豫地选择了RTX 5060 Ti。定下这张核心显卡之后,剩下的预算分配就灵活多了。我们将围绕它来组建整套配置,挑选一颗既够力又不至于成为短板的CPU、保证稳定供电与良好扩展性的主板,以及足够容量的高速存储组合,打造出性能均衡的全能装备。

酷睿Ultra5 230F

酷睿Ultra5 230F处理器基于Arrow Lake-S架构,采用6个性能核+4个能效核的10核10线程设计,拥有24MB三级缓存。处理器的性能核基础频率设定为3.4GHz,最高睿频可达5.0GHz,在65W基础功耗与121W最大睿频功耗下展现了出色的能效比。

处理器集成的NPU可提供13 TOPS (Int8) 的峰值算力,为AI应用提供支持。凭借优秀的性价比,它是预算有限但追求性能用户的理想选择,但需注意该处理器未集成核显,使用时必须搭配独立显卡。

性能猛兽的坚实基石

技嘉B860M电竞雕主板采用M-ATX版型(244x244mm),黑色 PCB 搭配大面积覆盖核心VRM区域的散热装甲,外观硬朗可靠。

I/O 区域的高光黑镜装饰盖板是其亮点,带有半透明“AORUS”字样和内置ARGB灯效的Logo,点亮时提升视觉冲击力。

主板采用LGA 1851底座,全面兼容英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器(包括Ultra9 285K)。根据官方参数,技嘉B860M电竞雕采用了12+1+2相供电,高达60A的电流。结合8层2盎司铜服务器级PCB和8+8PIN CPU供电接口,确保强大处理器的稳定运行。

主板提供了4条DDR5内存插槽,最大支持256GB容量和9200MHz (OC) 频率。独有的“AI D5黑科技2.0”可在BIOS中开启“高带宽”与“低延迟”模式,自动优化内存时序以提升性能。

扩展方面,配备一条带金属加固和“显卡快易拆”按键设计的PCIe 5.0 x16显卡插槽(主板背部对应位置有加固钢板),以及一条PCIe 4.0 x4扩展槽。

其配备的3个M.2插槽均覆盖散热装甲:一个由CPU直出的PCIe 5.0 x4插槽支持2242/2260/2280规格,并配备厚实散热片;两个PCIe 4.0 x4插槽分别支持22110和2280规格,且采用尾部固定旋钮设计。此外,主板还提供4个支持RAID 0/1/5/10的卧式SATA 6Gb/s接口。

技嘉B860M电竞雕在I/O面板接口方面给得很足,包含4个USB-A 2.0接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口,音频组孔,数字光纤输出接口,2.5G有线网口,以及DP和HDMI核显输出。

同时,主板还配备了快易拆设计的WiFi 7天线口,以及一个USB4 40G Type-C接口。无论是新旧设备,都能找到适配接口,对普通玩家而言完全够用,兼顾实用性与前瞻性。

8GB显存加持下的RTX 5060 Ti

有人说GeForce RTX 5060是“甜品级”,那么RTX 5060 Ti是不是更为稳定些呢?

华硕RTX5060Ti-O8G天选采用紧凑的305×126×50mm尺寸设计,搭载三个双滚珠轴流风扇,背面加装了高强度金属背板,尾部设计的ARGB灯条则为硬件增添了可定制化的视觉元素。

技术参数方面,它的核心代号为GB206,加速频率达到2617MHz,CUDA单元数量为4608个,提供了三个原生DP 2.1b和一个HDMI 2.1b,支持NVIDIA DLSS 4、全景光线追踪。

高位期间用什么硬盘与内存?

固态硬盘方面,选用的是腾隐TP4000 PRO 1TB版本,其标称最大顺序读取速度7500MB/s。考虑到眼下这行情,先上个1TB的容量过渡确实是个稳妥的选择。

当撕开铜箔标签后,可以看到腾隐TP4000 Pro搭载的是联芸科技(maxio)的MAP1602A主控芯片。存储颗粒上清晰印着“ZETTASTONE”标识,推测应该是自封工艺。

我特意用工具查了下颗粒信息,显示用的是长江存储X3-9070颗粒,基于晶栈Xtacking 3.0架构,单颗512GB,两颗组成1TB的存储空间。

当时DDR5内存价格正处高位,我便把手头闲置的朗科Z系列RGB内存拿出来用。这套内存标称频率6600MHz,时序是CL34-40-40-105,工作电压1.4V,支持Intel XMP 3.0技术。选用Hynix A-die颗粒,并配备1.8mm厚度的金属散热马甲。

2.6寸带屏散热器

银昕E360 PRO一体式水冷散热器在兼容性方面表现出色,全面支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851以及AMD AM4/AM5等主流平台。

其风扇已预装于冷排上,采用三联一体式单线连接设计,简化安装并优化开放式机箱的走线美观度。风扇线缆居中引出而非两端,更利于开放式机箱的简洁走线(传统两端引出在冷排位置不固定时灵活性更优)。

根据官方数据,风扇转速在800-2000RPM(±10%)范围,配合25-71CFM风量和0.4-2.1 mmH₂O风压,能够提供出色的散热效能,同时支持ARGB灯效让玩家可以根据个人喜好打造独特的视觉效果。

冷排导液管表面包裹蛇皮编织网,耐磨性不错。此外,水冷管接头具有较大的转向范围,配合430mm长度的水管,确保了在各种机箱布局中的安装兼容性,无论ATX还是MATX的机箱均能适配。

水冷头设计低调圆润,未通电时无标识。其配备一块2.6寸屏幕,点亮后可实时显示CPU频率、温度、占用率及功耗等关键数据,就如同仪表盘一般。

屏幕通过磁吸结构固定,可旋转调整角度,确保显示方向始终正确,安装时无需预先考虑朝向。

水泵方案采用三相电机搭配陶瓷轴承轴芯,转速800-3000RPM(±10%)范围,冷头的接触面采用紫铜底。不过需要提醒的是,安装时除了要记得撕掉标签以外,还要为CPU涂上硅脂才能获得最佳散热效果。

冷排尺寸为394×120×27mm,材质为全铝,散热鳍片为单波结构,12条水道设计,整体做工精细,间隔密度处于行业主流水平。

来自静默与澎湃的内涵

为容纳360规格的一体式水冷散热器,并确保所有组件能协调容纳,我选择了机械大师D36机箱。这款E-ATX中塔尺寸为233×455×480mm(约51.3L),内部空间充裕,支持长达435mm显卡和最大420mm冷排。

机箱采用黑色SPCC钢板,外观低调沉稳。磁吸固定的前面板为竖条开放式格栅,便于拆卸,支持安装三个12/14cm风扇或420mm冷排。顶部同样支持三个140mm风扇或一个360mm冷排。

所有I/O接口均被集中布置在机箱顶部的右边缘,从上至下依次为:FN功能键、Type-C接口、两个USB 3.0接口、3.5mm耳机麦克风二合一孔、重启键以及电源开关键。

左侧钢化玻璃侧透可展示硬件,并支持高达185mm的CPU风冷散热器。机箱背面提供28mm宽理线空间,配有束线夹和60mm宽走线槽,正面设有显卡穿线孔及其遮线盖板,方便理线。

存储方面提供4个硬盘位:底部两个托架兼容2.5/3.5英寸硬盘,背面两个仅支持2.5英寸硬盘。此外,机箱支持显卡竖装(通过旋转背面可拆卸PCI挡板),且两侧、前部及顶部面板均采用免工具快拆设计,维护调整便捷。

为确保整机潜能得到彻底释放,我为它搭配了艾湃电竞的额定850W电源。这款电源遵循ATX 3.1规范,并且拿到了80 PLUS金牌认证,这意味着它在电能转换上非常高效,不用担心日常高负载运行时掉链子,长期使用的稳定性也有了保障。

此外,电源所采用的全模组化设计,搭配质感出众的压纹线材,让装机过程变得更为便捷高效。装机时只用接上必要的几根线,机箱内部立马清爽了,再也没有那些用不上的多余线材挤在一起影响风道。

整体性能评估CPU跑分情况

在CPU-Z处理器测试软件下,酷睿Ultra5 230F的单核分数为810,多核7219.3。性能排行中,其多核成绩和AMD Ryzen 7 7800X3D处于同一梯队,单核得分同自家Intel Core i5-13600K相当。无论是日常办公的多任务处理,还是娱乐休闲时的软件运行,它都能游刃有余。

Cinebench系列专业测试软件中,酷睿Ultra5 230F同样保持着稳定而出色的发挥水平。在R20版本测试中,单核成绩斩获779 cb,多核成绩达到6615 cb;而在更新的R24测试环境中,单核得分稳定在129 pts,多核得分突破1000 pts大关。

在3DMark CPU Profile专项测试中,处理器的单线程性能得分为1226,最大线程性能则达到9411分。

内存与固态硬盘

内存性能方面,在主板上开启一键XMP模式后,AIDA64测试显示内存稳定运行在6600MHz频率,时序设置为CL34-40-40-105。这一状态下,内存读取速度达到96506 MB/s,写入速度为93764 MB/s,复制速度也来到了94671 MB/s,同时延迟被控制在85 ns,表现可以说是相当出色了。

借助TxBENCH软件对硬盘进行基准测试。结果显示,其顺序最大读取速度突破了7103 MB/s,而顺序最大写入速度同样表现不俗,达到了6809 MB/s的水平。

游戏表现

GPU-Z简单查看RTX 5060 Ti显卡信息,核心代号GB206,5纳米工艺,GDDR7 8192MB显存容量,位宽128bit,4608着色单元,Boost频率2407MHz。

在3DMark Steel Nomad性能测试中,搭载的RTX 5060 Ti显卡表现出色,总分达到3575分,其中显卡单项测试环节平均帧率稳定在35.76 FPS,流畅度表现令人满意。

进一步使用Speed Way进行性能测试,整套得分15234分。细分来看,CPU部分贡献了12406分,显卡性能15873分,可见各组件之间协作效率优异,无明显性能瓶颈。

在《黑神话:悟空》性能测试中,我们首先采用了1920×1080分辨率与高画质预设。在此设置下,开启DLSS超分辨率与帧生成技术,同时将全景光线追踪调至“超高”档次,并将超采样清晰度锁定在75。此时游戏表现出良好的流畅度,平均帧率维持在79 FPS,最低帧率达到68 FPS,整体游戏体验依然保持高度可玩性。

当分辨率提升至2560×1440后,并保持同样的画质设定,硬件便开始面临真正的考验。游戏平均帧率下降至54 FPS,最低帧率则降至38 FPS。此时,显存占用已达到7.1 GB,接近测试显卡的显存容量上限。

工作情况

Pugetbench for After Effects测试中,这台设备取得了1283分的成绩,表明其硬件实力足以从容应对中等复杂度的AE特效制作。如基础粒子效果、多层素材合成以及色彩校正等创意工作流。

而在PCMark 10 Express评估中,6244的总分同样令人满意。其中,“常用基本功能”与“生产力”分值相当,说明在日常办公、网页浏览及文档处理等场景中表现稳定,能够流畅运行主流生产力软件。

散热表现

温度方面,在FurMark与AIDA64 Stress FPU双重负载下,CPU满载温度稳定在52°C,而显卡核心温度在持续满载后保持在62°C。两者均控制在理想范围内,符合高性能平台的散热预期。

通过红外温度仪的实际测量可以看到,整机的主要发热区域集中在RTX 5060 Ti显卡位置,表面温度约为57°C。机箱前脸和侧板区域则始终保持较低温度,热量主要通过顶部风扇高效排出。

末尾处的复盘

整体来看,这套配置在稳定性与性能释放方面展现出了令人满意的水准。虽然用的RTX 5060 Ti显卡是8GB显存,在尝试2K及以上分辨率游戏时可能稍显吃力,但对于主流1080P画质的游戏场景而言,它依然能带来流畅、不掉帧的体验,对大多数玩家来说完全够用。

主板方面,技嘉这款B860M+酷睿Ultra 5 230F确实是一对不错的组合。供电部分做得扎实,让CPU能长时间保持高效输出,加上对DDR5高频内存的完整支持,整机响应速度和多任务处理都更有保障。

从我自己的装机感受来说,这套组合在性价比与控制装机成本之间取得了不错的平衡,属于中端配置里既实用又省心的选择。

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