23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲热压整平工艺中，不同材质的PCB应该如何调整温度和压力参数。热压整平(或称压烤整平)的核心是利用“温度+压力+时间”使板材应力松弛，从而矫正翘曲。不同材质PCB的Tg、CTE、刚性和厚度各异，因此工艺参数需针对性调整。

整平核心原则

温度选择

核心区间：通常控制在基材Tg附近，即 Tg-20℃ 至 Tg+20℃。

经验参考：

纸基板：110～130℃

FR-4 (玻纤板)：130～150℃

温度过低：应力松弛慢，效果差。

温度过高：易导致板材黄变、阻焊变色、树脂老化。

压力选择

核心原则：在保证整平效果的同时，避免压伤线路、通孔、BGA等精细结构。

经验范围：0.2～0.5 MPa (约 2～5 kg/cm²)。

压力过小：整平效果有限。

压力过大：易压伤线路、造成铜皮起泡或分层。

时间选择

核心原则：确保足够长的时间使应力充分松弛，但又不能因时间过长导致过度老化。

经验范围：2～8 小时是常见选择，具体需根据板厚、层数、翘曲度通过试验确定。

不同材质PCB参数调整指南

以下为不同基材的工艺调整思路，具体数值需结合您所用板材的Tg和供应商建议进行微调。

材质类型

关键特性

温度策略 (Tg参考)

压力策略

时间策略

注意事项

普通FR-4

Tg≈130-140℃，刚性中等，应用最广。

中温区：Tg-10℃ 至 Tg+10℃ (约 120-150℃)。

中压：0.3-0.4 MPa (3-4 kg/cm²)。

中等：3-5 小时。

兼顾整平效果与可靠性，是工艺优化的基础。

高Tg FR-4

Tg≥170℃，尺寸稳定性好，刚性大。

中高温区：Tg-10℃ 至 Tg+10℃ (约 160-180℃)。

中压偏上：0.35-0.45 MPa (3.5-4.5 kg/cm²)。

略长：4-6 小时。

温度过低应力松弛慢；压力过高风险大，需谨慎。

纸基板 (CEM-1)

刚性低，成本低，不耐高温。

低温区：110-130℃ (接近Tg上限)。

中低压：0.2-0.3 MPa (2-3 kg/cm²)。

中等：3-5 小时。

温度严禁接近树脂分解区，以防碳化、起泡。

铝基板

金属芯，CTE差异大，翘曲难控制。

高温区：接近树脂Tg上限 (约 150-160℃)。

中压：0.3-0.4 MPa (3-4 kg/cm²)。

较长：4-6 小时。

优先采用“预压+真空层压”控制翘曲；整平时需均匀施压，防止铝基板变形。

FPC (柔性板)

基材软，不耐高温高压。

极低温区：80-110℃ (远低于Tg)。

极低压：0.05-0.1 MPa (0.5-1 kg/cm²)。

较短：1-2 小时。

严禁高温高压，以防基材不可逆变形、起皱或铜箔断裂。

通用调试建议

明确材质参数：优先查阅板材的Tg、Td、推荐压合温度等数据手册。

单因素试验：每次只改变一个参数(如温度)，固定其他条件，以准确评估影响。

设置安全上限：温度不超过Tg+30℃，压力不超过0.5 MPa，时间不超过8小时，作为初始试验的安全边界。

评估综合效果：整平后不仅要看即时翘曲度，还需评估外观(颜色、起泡)、尺寸稳定性和耐焊性，避免“压平了但报废了”。

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