特别声明：只做行业科普不作推荐，不对任何人构成投资建议，资料取材网络仅供参考，不能作为投资依据。理财有风险入市需谨慎！
今日上证指数收报3885.33点，下跌2.78点，跌幅0.07%。两市成交额1.63万亿，较昨日缩量3427亿，盘面涨跌分化，全市场3126家上涨，2224家下跌，主力资金净流出165.3亿，涨跌中位数0.28%。指数小幅收跌下资金逆势调仓，尾盘抢筹资金集中选择电子硬件赛道，PCB覆铜板产业链、电阻电容元器件、光模块通信三大方向获得主力重点布局。

PCB覆铜板产业链（覆铜板、PCB铜箔） 华正新材尾盘抢筹5160万，主力买入23.77亿，行业覆铜板、通信。主营覆铜板与复合材料，是PCB电路板核心基材，产品用于服务器与通信硬件，尾盘获得资金加仓布局。
生益科技尾盘抢筹3744万，主力买入26.46亿，行业覆铜板、通信。覆铜板行业老牌龙头，产品供给多层线路板，广泛应用AI服务器、通信基站，板块热度吸引资金。
铜冠铜箔尾盘抢筹2734万，主力买入10.30亿，行业PCB铜箔、通信。高精度电子铜箔龙头，PCB铜箔是线路板关键导电材料，通信硬件产业链核心上游标的。
崇达技术尾盘抢筹2727万，主力买入8.92亿，行业PCB、通信。专业PCB电路板制造企业，产品配套通信设备与服务器硬件，尾盘迎来资金小幅抢筹。
宝鼎科技尾盘抢筹2439万，主力买入11.57亿，行业PCB铜箔、通信。主营铜箔基础材料，为PCB产业链提供基础原材料，受益通信硬件产业链需求提升。


电阻电容元器件（MLCC、电子元器件） 风华高科尾盘抢筹1.55亿，主力买入53.70亿，行业电阻电容、元器件。国内MLCC与片式电阻龙头，产品覆盖通信、算力、汽车电子，本次尾盘抢筹金额排名第一。
三环集团尾盘抢筹4173万，主力买入42.90亿，行业电阻电容、通信。深耕电子陶瓷元器件，陶瓷插芯、MLCC产品可服务数据中心与通信设备，基本面扎实。
有研新材尾盘抢筹3084万，主力买入10.36亿，行业靶材、新材料概念。高端电子靶材与新材料供应商，为芯片、元器件制造提供核心材料，获得资金关注。
斯迪克尾盘抢筹1373万，主力买入4.83亿，行业电阻电容、通信。电子功能性材料厂商，产品配套电子元器件生产，属于电子硬件赛道配套企业。
中材科技尾盘抢筹1338万，主力买入9.33亿，行业电子布、PCB。电子玻纤布生产商，是覆铜板的上游原材料，PCB产业链上游核心材料标的。


光模块通信（光模块、光芯片、光纤） 旭光电子尾盘抢筹1830万，主力买入6.65亿，行业光模块、训推一体机。光模块概念股，布局AI硬件产业链，训推一体机配套器件业务，尾盘有资金布局。
富信科技尾盘抢筹1474万，主力买入3.62亿，行业光模块、通信。半导体热电控温企业，产品用于光模块散热，为光通信设备提供温控配套解决方案。
源杰科技尾盘抢筹1455万，主力买入42.79亿，行业光芯片、芯片。高速光芯片自研厂商，光模块上游核心元器件，产品用于数据中心高速光通信传输。
长盈通尾盘抢筹2599万，主力买入13.58亿，行业光纤概念、通信。特种光纤产品厂商，产品用于通信基础设施建设，算力网络建设受益标的。
太辰光尾盘抢筹1322万，主力买入7.52亿，行业CPO/MPO、通信。光通信器件厂商，布局CPO高速互联器件，算力通信升级带来业务增长空间。