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中美芯片之争,正在从卡脖子转向产业链竞赛

中美在半导体领域的较量,已经不是简单的卡脖子问题了,更像是一场看谁先熬不住的产业竞赛。从高端芯片不让买,到中低端芯片搞打

中美在半导体领域的较量,已经不是简单的卡脖子问题了,更像是一场看谁先熬不住的产业竞赛。

从高端芯片不让买,到中低端芯片搞打压排挤,美国几乎把能用的办法都用了一遍,但还是被中国的稀土牌拦截。

这一次,美国又连续出手,调整半导体战略,把“极限拉扯”玩到了新高度。

先说说高端算力芯片。

12月8日,美国突然松口,允许英伟达向中国出口H200高端算力芯片,不过附带了个条件,要拿走25%的销售分成。

理由包装得也很体面,说是为了“创造就业、保持AI领域的领先优势”。

但这次看似让步的背后,其实有美国不得不考虑的三重难处。

最核心的压力,来自中国本土芯片的强势崛起,已经让美国坐立难安。

中国信息通信研究院有数据显示,华为昇腾920芯片,效率已经超过了英伟达的H100。就算是更早推出的昇腾910C,在推理任务里的性能也能达到H100的60%。

这就说明,美方的芯片封锁,已经拦不住中国AI算力发展的脚步。如果继续死堵,只会让中国自研芯片彻底站稳脚跟。

所以,适当放行AI算力芯片,其实是挡不住的大趋势。

可要是完全放开高端AI算力芯片的出口,又不符合美国国情,必定会引来不少反对声音。

美国跨党派议员联手提案的《安全晶片法案》就是很好的例子。这个法案的核心,就是希望阻止特朗普政府,放松对中国获取先进AI算力芯片的限制。

既然不能不卖,又不能卖最先进的,那么选择H200这款性能略低、但仍有优势的芯片,就成了折中办法。

一方面还能占着性能优势,抢占中国市场,暂时压制中国本土芯片的发展,让中国芯片企业的发展成本达到最大化;另一方面是技术代差还在,至少在叙事上还能维持“领先”,给国内一个交代。

但真正让对方投鼠忌器的,不只是算力芯片。

更关键的,是稀土。

自从中美关税摩擦升级后,中国的稀土牌就起到了关键作用。尤其是10月9日出台的6项稀土管制公告,直接推进了谈判节奏,最终促成双方达成阶段性休战。

要知道,中国掌控着全球70%的稀土产量、90%的精炼产能,更是全球最主要的重稀土分离基地。

而半导体制造,对这些材料的依赖几乎是刚需。

问题在于,美国现在连重稀土分离的能力都欠缺,就算能从其他国家弄到原矿,也没办法完成深加工,很难形成完整供应。

所以,在美方没能突破稀土供应链瓶颈之前,还得维护好双方好不容易达成的休战状态。这次放行芯片的举动,就有向中方示好的成分。稳住局面,缓解一下稀土管制带来的压力。

除此之外,英伟达自身的焦虑,也在推波助澜。

曾经,中国市场给英伟达数据中心业务献了20%-25%的收入,是英伟达业务收入中难以被忽视的一块拼图。

但在美国的禁运政策下,英伟达在中国市场的份额从95%直接跌到了零。

面对中国500亿美元规模的AI芯片市场,英伟达很难真的舍得转身离开。

为了抢回市场,英伟达不仅推出过H20这种减配版芯片,黄仁勋还反复向美方游说,甚至刻意夸大中国芯片企业的进展,说华为昇腾920芯片已经能和H200比肩。

这种持续的游说,也让美国政府不得不考虑资本的诉求。

与其眼睁睁看着这么大的市场被中国本土企业彻底占领,不如放行芯片赚一笔快钱,还能顺便靠抽成填补一下财政缺口。

除了高端算力芯片的博弈,美国又在中低端芯片领域玩起了虚张声势的套路。

12月23日,美方宣布要在2027年对中国芯片加征关税,同时结束了上一轮的贸易调查。

这种提前一年半的“预告式施压”,看着强硬,其实就是心虚。

真正有底气的动作,从来不会提前放风。

美方这么做,一方面是想向国内表态,证明自己对华态度强硬;另一方面是想给产业链留足时间,重建不依赖中国的供应体系。

也正因为看清了美国的小心思,中国的反应显得异常冷静。

到目前为止,中国还没有批准任何一笔H200芯片的采购订单。

更关键的是,华为已经公开了未来几年的芯片发展路线图:从昇腾950系列,到960,再到970,每个阶段的时间节点都清清楚楚。

这些信息其实已经把中国的态度摆得明明白白。

自主可控才是中国的最终目标,绝不会因为美国短期的芯片放行,就放慢自研的脚步。

在稀土层面,中国的应对策略也很讲究分寸。

根据彭博社的消息,中国依然严格限制稀土原材料的出口。

但这样的做法显然不太符合中国“礼尚往来”的作风,也不利于维护中美刚达成的共识。

因此,中国想出了一个灵活的应对办法。

适当放宽永磁体等稀土下游产品的限制。

这种“堵源头、放下游”的操作,也恰好命中美国产业链的短板。

没有核心的稀土原材料,就算拿到了下游产品,也建不起完整的产业闭环。

想要真正摆脱中国的稀土依赖,美国重建产业链的成本和难度,都会被拉到最高。

所以走到今天,双方都已经不再指望一张底牌直接取胜,而是都想把自己底牌的利益最大化,在“你拉我扯”的过程中寻找突破口。

接下来,一场更长期、更耐心的产业链竞赛,正在拉开序幕。

谁能先跑通体系,谁就能在未来掌握主动权。

参考报道

[1]中国能源网 美国结束上届政府针对中国芯片贸易调查 未来18个月不对中国芯片加征额外关税

[2]观察者网 美国人发愁:特朗普明摆着抢英伟达钱,但一个愿打一个愿挨...

[3]环球时报 涉H200芯片,“英伟达已告知中国客户”

[4]联合早报 中国批美国对华半导体产业征收关税:损人害己

[5]Federal Register Notice of Action: China's Acts, Policies, and Practices Related to Targeting of the Semiconductor Industry for Dominance

[6]新京报 华为公布昇腾芯片迭代时间线,2027年将落地百万卡超节点集群

[7]联合早报 彭博社:中国仍限制稀土原材料对美出口

[8]中国报道 这一重大发现,有何意义?

[9]观察者网 黄仁勋:英伟达在华份额已从95%降至0

[10]芯智讯 在DeepSeek推理任务中,华为昇腾910C已达英伟达H100性能的60%!