在5G芯片、高性能电子设备不断升级的背景下，高效散热已成为材料领域的关键课题。硅橡胶导热垫片、芯片散热硅脂等产品的性能提升，高度依赖于核心功能性填料的创新。

近年来，一种重质纳米类球形氧化锌材料受到行业关注。与传统填料相比，其显著优势在于独特的物理形态。该材料拥有约1.8 g/cm³的振实密度，这使得其在配方中填充率高达70%时，体系仍能保持良好的流动性，加工性能优异，有利于生产中的均匀分散和稳定成型。

更值得关注的是其导热贡献。在高填充的硅橡胶体系中，该材料可帮助实现2.83 W/(m·K)的导热系数。通过与其他材料进行结构设计，如构建核壳体系，导热性能还能获得显著提升。这对于需要节能降耗、提质增效的终端应用而言，提供了一种可靠的解决思路。

据了解，深耕锌基材料领域的新润丰锌业，依托专利技术与绿色生产工艺，在该类高性能纳米氧化锌的制备上取得了进展。其产品以高纯度和功能多样性为特点，旨在从源头助力下游客户开发更环保、安全且高效的散热解决方案。

这一技术动向表明，通过基础材料的创新来应对热管理挑战，正成为电子材料行业一个务实的发展路径。