先进AI芯片的“美国制造”又迈出了关键一步。

据台媒《工商时报》报道，近日英伟达首颗在美国本土生产的GB300 AI芯片已在台积电亚利桑那州Fab 21工厂完成4nm晶圆制造。业内人士指出，美国AI供应链仅需完成CoWoS先进封装的本土化，即可补齐美国端到端AI芯片制造的最后一块拼图。

在中国台湾供应链方面，辛耘、弘塑、万润等CoWoS设备制造商，以及家登、致胜、日月光等企业，预计将持续受益于台积电已经宣布的2650亿美元美国产能扩张计划。随着亚利桑那州先进封装基地的建立，汉唐、帆宣、亚太等厂务服务企业也有望跟随台积电一同赴美扩张。

去年，英伟达宣布其Blackwell芯片已在台积电亚利桑那州Fab 21工厂开始生产。如今，随着首颗GB300芯片完工，美国已具备先进AI GPU的大规模量产能力。这也标志着台积电美国工厂继苹果和AMD之后，已证明其具备高端HPC芯片的量产实力。

不过，完成晶圆制造的Blackwell芯片仍需运回中国台湾进行CoWoS先进封装，再由系统制造商进行组装。因此，先进封装仍是美国AI供应链中最后的关键一环。

分析师指出，在AI芯片制造流程方面，美国已建立起晶圆制造、AI服务器组装和系统测试等关键环节。其中，台积电亚利桑那州Fab 21负责4nm芯片的生产，富士康已在得克萨斯州休斯敦建成GB300 AI服务器制造基地，纬创也已在得克萨斯州达拉斯设立AI系统组装基地。美国本土AI供应链的雏形已逐步显现。

此前台积电已经宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装设施，与新晶圆厂共同形成完整的制造集群。在最近的财报电话会上，台积电进一步透露对美国的投资额提升至2650亿美元，计划在美国再建四座生产设施。分析师预测，一旦台积电的SoIC和CoWoS先进封装在美国实现量产，Blackwell和Rubin等AI芯片将能够完全在美国本土完成从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装的全部流程，打造出“美国制造”的AI超级计算机。

业内人士指出，美国的半导体制造进程正在加速。一旦下一阶段先进封装实现本土化，美国将能够建立全球首个集“先进工艺、先进封装、AI系统组装”于一体的AI超级芯片制造基地，这将改写全球半导体供应链格局。

编辑：芯智讯-林子