总部位于都柏林的爱尔兰 CHIPX 公司，计划于马来西亚设立一座 8 英寸氮化镓/碳化硅（GaN - on - SiC）晶圆制造工厂。这一举措旨在鼎力支持马来西亚的国家半导体战略以及 2030 年新工业大蓝图（NIMP）。

CHIPX 公司宣称，其专注于 GaN - on - SiC 技术，能够制造出具备高耐压特性的功率集成电路以及光子器件。此类核心技术对于人工智能数据中心、电视以及航空航天领域的高性能系统而言，具有举足轻重的意义。

除了开展工厂建设工作，CHIPX 还谋划打造一个垂直整合的平台。该平台涵盖有组织的技术转让、工程合作伙伴关系以及针对当地人才的专项培养计划等内容。

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