23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT打样印刷缺陷有那些?SMT打样印刷缺陷及解决方法。以下是SMT打样印刷环节常见缺陷类型及对应解决方法，按缺陷类别系统整理：
SMT打样印刷缺陷及解决方法
一、焊膏印刷质量缺陷
缺陷类型
典型表现
主要原因
解决方法
少锡/缺锡
焊膏量不足，焊点不饱满
钢网堵孔、刮刀压力过大、脱模速度过快、焊膏黏度过高
①清洁钢网；②调整刮刀压力至30-50N；③降低脱模速度至0.5-1.5mm/s；④检查焊膏回温时间（4-8小时）和搅拌状态
多锡/锡厚
焊膏量过多，易桥连
钢网厚度偏厚、刮刀压力过小、脱模速度过慢
①确认钢网厚度（通常0.1-0.15mm）；②增加刮刀压力；③提高脱模速度；④检查PCB支撑顶针高度（确保平整）
偏移/错位
焊膏与焊盘位置偏差
定位销松动、MARK点识别错误、PCB定位夹具磨损
①校准MARK点识别系统；②检查定位销/夹具精度；③调整印刷机X/Y/θ轴补偿值；④确认PCB板边公差
拉尖/拖尾
焊膏呈尖峰状
脱模速度过快、钢网张力不足、焊膏黏度过低
①降低脱模速度；②检查钢网张力（≥35N/cm²）；③确认焊膏回温是否充分（避免水汽凝结）
桥连/连锡
相邻焊点焊膏连接
钢网开孔间距过小、焊膏塌陷、印刷压力过大
①优化钢网开孔设计（增加阻焊桥）；②降低印刷压力；③检查焊膏黏度（使用黏度计测试）；④缩短印刷后停留时间（尽快过炉）
塌陷/扩散
焊膏轮廓模糊
焊膏黏度过低、环境温湿度过高、钢网与PCB间隙过大
①控制环境温湿度（23±3℃，40-60%RH）；②检查钢网平整度；③确认支撑顶针高度一致；④焊膏回温后使用时间不超过8小时
二、钢网相关缺陷
缺陷类型
解决方法
堵孔
①每印刷5-10块板清洁钢网（使用无尘纸+酒精）；②定期检查钢网张力；③确认焊膏颗粒度与开孔尺寸匹配（开孔宽度≥4倍颗粒直径）
漏印
①检查钢网开孔是否被胶带遮挡；②确认钢网与PCB贴合是否紧密；③检查刮刀是否磨损（更换周期：50万次印刷）
孔壁粗糙
①检查钢网制作工艺（激光切割优于化学蚀刻）；②确认钢网电抛光处理是否到位；③定期检查钢网孔壁状态（每3个月）
三、基板/PCB问题
缺陷类型
解决方法
焊盘氧化
①确认PCB存储条件（真空包装，湿度<10%）；②使用前烘烤（125℃，2小时）；③检查PCB表面处理工艺（ENIG/OSP等）
阻焊层异常
①确认阻焊层厚度均匀性；②检查阻焊开窗尺寸精度；③避免阻焊层污染焊盘
板翘/变形
①PCB烘烤除湿（120℃，4小时）；②优化支撑顶针布局（间距≤50mm）；③检查PCB厚度公差
四、设备参数设置
参数项
标准范围
异常影响
调整方法
刮刀压力
30-50N
压力过小→多锡；压力过大→少锡
每班次用压力计校准
刮刀角度
45-60°
角度过小→刮不净；角度过大→磨损快
定期检查刮刀磨损量（磨损量>0.5mm需更换）
脱模速度
0.5-1.5mm/s
过快→拉尖；过慢→多锡/桥连
根据焊膏特性微调
印刷速度
20-80mm/s
过快→少锡；过慢→效率低
结合刮刀压力综合调整
支撑顶针高度
与PCB平齐
过高→多锡；过低→少锡
使用高度规测量
五、环境与材料管理
控制项
标准要求
异常影响
管理措施
温湿度
23±3℃，40-60%RH
湿度过高→焊膏吸潮；温度过高→黏度下降
安装温湿度监控仪，每2小时记录
焊膏回温
4-8小时（室温）
回温不足→黏度高；回温过度→氧化
建立回温时间记录卡，禁止使用超过24小时的焊膏
焊膏搅拌
30-60秒（手动）
搅拌不足→成分分离；搅拌过度→黏度下降
使用黏度计测试（标准值：80-120万cps）
钢网清洁
每5-10块板一次
清洁不及时→堵孔；清洁过度→钢网磨损
使用自动清洁机，设定合理频次
六、打样阶段特殊注意事项
1. 首件确认流程：
使用SPI(焊膏检测仪)测量焊膏厚度、面积、体积(厚度公差±15%)
检查印刷偏移量(≤焊盘宽度的25%)
制作首件检验记录表，包括：钢网编号、焊膏批号、设备参数
2. 小批量验证要点：
连续印刷10-20块板，统计缺陷率(目标：<3%)
检查不同位置焊膏一致性(四角+中心点测量)
验证钢网开孔设计是否合理(针对细间距IC、BGA等特殊器件)
3. 快速排查方法：
少锡问题：优先检查刮刀压力、钢网清洁度
桥连问题：优先检查钢网开孔设计、焊膏黏度
偏移问题：优先校准MARK点、定位夹具
拉尖问题：优先调整脱模速度、钢网张力
七、预防性维护建议
项目
频次
内容
钢网张力测试
每周
使用张力计测量（标准：≥35N/cm²）
刮刀磨损检查
每班
用卡尺测量磨损量（更换标准：>0.5mm）
设备精度校准
每月
X/Y轴定位精度、刮刀压力传感器校准
环境参数记录
每2小时
温湿度、静电防护状态
焊膏黏度测试
每批
使用旋转黏度计测试（标准：80-120万cps）
关键提示：打样阶段是验证工艺参数的关键时期，建议建立完整的DFM(可制造性设计)检查清单，从钢网开孔设计、焊盘尺寸匹配、器件布局等方面提前规避印刷缺陷。对于高频出现的特定缺陷，建议采用DOE(实验设计)方法进行参数优化。
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