230亿集群产值、第八代逆导IGBT实现量产、汽车功率模块国内拿下来14%的市场份额，位列全国第二。2026年，株洲功率半导体交出了一组亮眼成绩单。可这些漂亮数字，真的就代表彻底摆脱“卡脖子”了吗？

老话讲，外行看产值，内行看链条。很多人看到产值规模、市场排名，就会下意识觉得咱们已经实现完全自主。但现实远没有这么简单。

先聊聊这几份亮眼成绩的真实分量。到2026年，株洲功率半导体产业集群总产值突破230亿元，同比上涨超16%，集聚225家相关企业，石峰区这片产业集群还成功入选国家级中小企业特色产业集群。中车时代电气的第八代逆导IGBT芯片实现量产，自家的主驱功率模组批量装车，国内绝大多数新能源车企都在用它的产品。汽车功率模块这块，拿到14%国内份额，稳居行业第二，仅次于比亚迪半导体。


放眼国内新能源车400V硅基主驱这个最大赛道，2026年前五个月，国产供应商拿下86.9%的份额。可以说，在芯片设计、模块制造封装这一层，我们已经跨过“有没有”的阶段，来到“做得好不好”的比拼。中车的产线满负荷运转，新型电力系统领域国内市占率过半，工业板块新订单也在持续走高。

但市占率只能反映产品卖得多不多，却回答不了产业链还缺什么。

湖南省政协委员在省政协会议上，直接点出株洲产业面临的三大痛点。产业协同缺少顶层统筹，企业之间没能拧成一股绳，难以形成辐射带动的集群合力；地方财政投入有限，面对产业快速扩张，单凭地方资金很难扛住巨大投入；公共共性技术平台建设跟不上，不少新产品遇到“想测试没地方测，想落地找不到首个应用场景”的尴尬局面。

株洲市政府文件里也坦然承认，碳化硅这类第三代半导体、生产所需核心装备，正是当下急需啃下的硬骨头。省里的产业链清单更加直白，梳理出四百多项重点任务，其中两百多项关键共性技术等待攻关，近七十项配套零部件亟待研发。就连工程机械、轨道交通的高端液压阀、高端轴承，依旧大量依靠外购。这些不是竞争对手的抹黑，是我们自己正视的短板。

“卡脖子”到底卡在哪？我们一层层拆开看。

上游材料环节，湖南有亮点，但空白同样突出。长沙韶光芯材实现半导体光掩模基板规模化量产，打进头部晶圆厂，打破海外长期垄断。普照信息材料下线国内首张8.5代高精度掩模基板，补上国内技术空白。可即便如此，高端芯片用掩模基板的全球市场依旧被日本企业牢牢把控，国产化率极低，相关二期产线要等到2027年下半年才会投产。

株洲科能能够稳定产出7N级高纯铟，这是磷化铟衬底的核心原料，国内能稳定供货的企业屈指可数。就算手握这样的本土供应链，翻看中车时代电气公开采购记录，2026年9至10月，依旧采购富士品牌进口IGBT功率模块、进口驱动核。虽然大多用在非核心辅驱场景，却也实实在在提醒我们：就算是国内龙头，部分品类依旧绕不开进口。

这就道出一个关键变化：过去我们被卡，是拿不出能用的芯片产品；现在产品层面我们已经站到国内第一梯队，可枷锁向上游转移，落到制造装备、高端材料身上。

掩模基板如此，IC载板配套的高端干膜光刻胶也是如此。国内企业做PCB感光干膜已经实现全链条自主，内资份额第一，但更高阶面向IC载板的品类，市场还是外资说了算。

这就是当下国产替代最真实的现状：“能用”的目标，我们已经完成大半；想要做到100%完全自主可控，前路依旧山高水长。


株洲功率半导体，已经打赢了产品端的攻坚战，现在要直面装备与材料的深水区。产业协同不足、资金体量有限、公共测试平台缺失、高端材料设备依赖进口，这几道关卡，决定产业天花板不在芯片成品，而在产业链最上游。

卡脖子没有消失，只是换了位置。

一个产业的崛起，从来不是靠几个漂亮数字就能一锤定音。从追赶产品，到攻坚材料装备，这是每一条国产产业链都要走过的荆棘之路。光鲜的产值与市占率是底气，却不是终点。只有把根基牢牢扎进最上游的材料、设备、共性技术，我们的功率半导体产业。