安森美（onsemi）现已推出采用行业标准 T2PAK 顶冷（Top-Cool）封装 的 650V 和 950V EliteSiC MOSFET。这一举措旨在为汽车和工业应用领域推进功率封装技术的发展。
据该公司介绍，这款新产品针对电动汽车、太阳能基础设施和储能系统等市场中的高功率、高电压严苛应用，提供了增强的热性能、可靠性和设计灵活性。
️ 核心优势：优化的热管理T2PAK 的顶冷封装设计旨在通过实现 MOSFET 与应用散热器之间的直接热耦合，在散热和开关性能之间取得最佳平衡。
降低热阻：这种设计最大限度地降低了结点到散热器的热阻。
设计灵活：支持广泛的 Rds(on) 选项（从 12mΩ 到 60mΩ），为工程师提供了更强的设计灵活性。
�� 技术背景小贴士：T2PAK 是一种改进型的 TO-263 封装。其“顶冷”技术意味着封装顶部是导热的，允许从器件顶部进行散热，这对于空间受限或需要双面散热的汽车和工业设计尤为重要。
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