一文看懂：半导体产业链
其实半导体产业链没那么复杂。

一块芯片从图纸走到整机里，大致就这 8 步：

① EDA与IP：先用电子设计自动化（EDA）工具画电路、做仿真和验证，再复用已经验证过的知识产权核（IP核）。没有工具和IP，设计很难起步。

② 芯片设计：设计企业按终端需求定义功能、画出电路并完成验证，再把设计交给制造环节。处理器、存储器、模拟和数模混合芯片，走的是不同设计路径。

③ 硅片衬底：芯片要做在衬底上。最常见的是硅片，还有化合物和宽禁带半导体衬底。尺寸、缺陷、平坦度，会直接影响后面能做出什么。

④ 工艺材料：光刻胶、特种气体、湿化学品、溅射靶材等，是制造过程中不断消耗的「工艺耗材」。纯度、稳定性和配方，决定良率和可重复性。

⑤ 半导体设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等专用装备，加上关键零部件，是把设计「搬到硅片上」的工具。设备能力往往决定能做多精细的工艺。

⑥ 晶圆制造：在硅片上反复光刻、刻蚀、沉积、掺杂，把电路做出来。可以是晶圆代工，也可以是设计制造一体。成熟制程和先进制程，服务的产品不一样。

⑦ 封装测试：把做好的裸芯封装起来，完成互连和保护，再测试功能与可靠性。先进封装和三维集成，是把多颗芯片叠在一起、连在一起的重要方向。

⑧ 终端应用：合格芯片进入消费电子、通信、汽车、工业和算力等整机。下游需求变化，会反向决定前面设计和产线要转哪条产品线。

看公司别只看「它做芯片」这四个字，先问清楚：
- 它卡在哪一环？（EDA/IP 供应商、设计企业、硅片厂、材料厂、设备厂、晶圆厂、封测厂、整机厂……）
- 赚的是设计与授权，还是材料和设备，还是制造加工，还是下游整机？
- 服务的是成熟制程还是先进制程？做的是逻辑、存储还是模拟？
- 下游哪类终端需求，会不会卡住或拉动出货？

把复杂的产业链，画给你看。
下一篇继续拆下一条链。

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