阜时科技有限公司（下称“阜时科技”）致力于激光雷达核心芯片及多种机器视觉解决方案研发，行业首家发布及量产面阵SPAD激光雷达接收芯片及解决方案。投资界（ID：pedaily2012）11月12日消息，阜时科技近日正式完成超4亿元C4轮融资交割。本轮投资方包括信通电子（001388.SZ）、精测电子（300567.SZ）、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本及中欧新能源汽车基金等上市公司、产业资本及专业投资机构。

阜时科技依托自主研发的SPAD（单光子雪崩二极管）芯片与全固态光扫描技术，布局单芯片RGBD技术，致力于在单颗芯片上实现彩色图像与深度信息的原生融合，让每个像素同时具备“色彩”与“深度”，从根源上消除多传感器融合的误差盲区。相比传统二维成像，该技术推动机器视觉向三维空间感知升级，为智能汽车、具身智能及工业智能提供新一代空间感知核心部件，计划于2027年推进产业化。

目前，公司全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗。在此基础上，阜时科技持续深化SPAD器件研发，布局RGBD一体芯片技术，并不断拓展底层光电芯片技术的应用边界，为物理AI时代的空间感知需求提供核心技术支撑。

信通电子项目负责人表示：“阜时科技在全固态激光雷达SPAD芯片领域已经取得了突出的产业化成果，相关技术在智能感知领域具有广阔的应用前景。此次战略投资及合作协议的签署，是双方深化产业合作的重要一步。信通电子将充分发挥在电力、通信及新能源等领域的市场和场景优势，结合阜时科技在三维视觉、多传感器融合等方面的技术能力，加快新一代智能感知技术在相关行业的应用落地，共同开拓新的市场空间。”

华睿投资项目负责人表示：“阜时科技是国内SPAD芯片领域具有代表性的创新企业，经过多年的持续研发投入，已经在核心技术、产品量产和客户应用等方面建立了扎实的竞争优势。我们尤其看好公司从全固态激光雷达SPAD芯片向RGBD单芯片等新一代空间感知技术持续拓展的能力。随着物理AI产业加速发展，空间感知芯片有望迎来更广阔的市场需求，我们对阜时科技未来的发展充满信心。”

汇宁投资项目负责人表示：“我们长期看好光电技术的发展前景。随着光通信、智能汽车及人工智能等产业持续发展，光电芯片的技术创新和应用空间正在不断拓展。阜时科技在SPAD等核心光电技术领域具有领先的研发实力，车规级产品已实现规模化应用，并持续向新一代空间感知技术延伸。我们看好公司在光电芯片领域的长期发展潜力，期待未来共同把握光电产业发展的新机遇。”