无锡利普思半导体有限公司（下称“利普思”）致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案。投资界（ID：pedaily2012）11月11日消息，利普思上周完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。这是继今年上半年完成PreB+轮融资后的第二轮融资，标志着利普思的发展正在全面加速。本轮资金将主要用于加大AIDC（AI数据中心）相关产品研发和全球市场推广。

据官网，利普思汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。

目前，利普思的产品已广泛应用于电动重卡、工程机械、船舶、低空飞行器等高压电驱系统，以及超充、风电光储、固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）、变频器和轨交电源等场景。

既有应用之外，AIDC正成为利普思重点布局的新市场。利普思已有多款1200V至3300V的SiC功率模组面向AIDC相关应用开展客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，相关产品有望于2027年迎来较为明显的放量。

除AIDC市场外，利普思也在推进下一代功率模块的封装技术创新。在今年6月德国PCIM展会上，公司发布了PCB嵌入式SiC模块新方案，将芯片直接嵌入PCB板内，旨在优化电气连接、降低系统杂散电感，并提升系统集成度。

全球化布局方面，公司已建立覆盖中国、日韩和欧洲、北美的研发及市场网络，在无锡、上海、深圳和日本设有研发中心，并在欧洲设立海外销售中心。公司核心技术团队成员来自蔚来、三菱、东芝、英飞凌、安森美等企业，具备功率半导体研发、产品应用及国际市场拓展经验。目前，公司海外营收已占比接近一半。

产能布局方面，目前利普思正在加速建设其扬州车规级功率半导体模块工厂。该工厂预计2027年4月完成通线投产。达产后预计年产能150万只SiC模块。届时，利普思无锡工厂和扬州工厂将达到年产220万只SiC的产能规模，为正在到来的第三代功率半导体需求爆发做准备。

新微资本表示：“随着AI算力基础设施扩容、新型电力系统建设提速，SiC模块的价值日益凸显。利普思凭借自主正向设计和先进封装技术，产品在高压、大电流工况下优势突出，已在电网、重卡、储能、工业等场景建立了扎实的量产记录和客户口碑，并成功打入海外头部供应链。新微资本在功率半导体领域已围绕材料、器件、封装制造和下游应用进行全链条布局，SiC模块正是其中的重要一环。我们看好利普思在AIDC场景的成长空间，将持续为其赋能。”