阿里确认正在推进芯片公司平头哥赴港 IPO 计划

阿里巴周二表示，已获得香港交易所批准，推进其半导体子公司平头哥（T-Head）拟议分拆及独立上市，从而推进让投资者直接接触其数据中心芯片业务的计划。
阿里巴巴在日期为11月10日的监管公告中称，平头哥已于9月11日以保密方式向港交所提交上市申请，寻求批准其H股在港交所主板上市。
拟议发行将包括香港公开发售及向机构与专业投资者配售股份。平头哥目前由阿里全资拥有，上市后预计仍将作为其子公司。
阿里巴巴未披露此次发行的规模、估值或拟出售子公司股份比例。这些细节尚未最终确定。
阿里巴巴称，平头哥是国内领先的全栈数据中心芯片提供商，可支持系统级计算解决方案。独立上市将使投资者能够独立于阿里巴巴更广泛的业务来评估该半导体业务，同时可能使平头哥更直接地获得股权和债务融资。
阿里巴巴表示，分拆还可能提升平头哥在客户、供应商及战略合作伙伴中的形象，增强其获取业务和谈判合作的能力。公司还获得港交所豁免，无须向现有股东提供分拆业务股份的保证配额。
该公告是阿里巴巴通过独立上市释放半导体业务价值努力的最新一步，但评估潜在交易价值所需的财务细节尚未披露。#商业 #科技 #人工智能 #IPO #互联网大厂 #芯片