阿里分拆芯片业务平头哥，在香港独立上市

阿里巴巴表示，计划分拆其芯片业务平头哥，在香港独立上市。
根据周二提交的公告，公司已获香港交易所对该分拆建议批准。
公司表示，此次发行的规模和结构、以及公司在平头哥持股比例的减少幅度尚未最终确定，但《国际金融评论》此前报道称，公司可能通过售股筹集20亿美元（156亿港元）至30亿美元。
平头哥成立于2018年，是这家中国科技公司的芯片设计子公司。据其网站介绍，平头哥拥有完善的研发体系和端到端的芯片开发能力。
网站称，在数据中心领域，平头哥已构建了一套全面的以AI为核心的数据中心芯片解决方案，涵盖并行计算、通用计算、高速互连和数据存储等各个方面。
阿里巴巴表示，拟议的上市应能使投资者更好地评估和估值其保留的集团业务，并反映平头哥集团自身的价值。
今年9月，平头哥发布了新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴称其在计算性能方面是中国最强的AI芯片。
该芯片的性能是其前代产品M890的三倍，并可扩展至多达50万颗芯片的集群，用于前沿模型训练。
阿里巴巴预计真武V900将于2027年第一季度进入量产并投放市场。

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