阿里巴巴正式启动平头哥分拆上市计划。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。平头哥芯片业务正加速进入规模化商业阶段。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。