Bloomberg: Japan’s Rapidus Is Said Likely to Miss Mass Production Deadline

日本政府支持的初创企业Rapidus在2028年3月前实现尖端芯片量产的高风险承诺上已落后于进度，可能无法按期完成。据知情人士透露，这家获得了数十亿美元公共资金的初创公司，尚未成功生产出作为所有处理器核心组件的一种关键先进存储器。他们表示，Rapidus尚未生产出功能正常的静态随机存取存储器单元（即SRAM），这是按时制造2纳米芯片需要在夏季前完成的关键一步。知情人士称，工程师们正承受着加快进度的巨大压力，但未能达成这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。因信息未公开，知情人士要求匿名。严重的延误可能会危及公众对Rapidus的支持。外界普遍认为，这家公司是从零开始建立顶级代工厂、并降低日本对台湾高级芯片依赖的一次豪赌。知情人士称，无尘室内的粉尘和颗粒物控制也是该公司正在努力解决的另一个问题。到目前为止，日本政府已正式向Rapidus拨付了超过2万亿日元（约合130亿美元）的国家资金。严峻的技术问题也可能推迟Rapidus在2032年之前上市的目标。一位发言人在电子邮件中表示：“Rapidus将继续全力以赴，力争在2027财年下半年开始量产。”该公司拒绝透露其技术开发的细节，称这些属于机密。该公司表示，今年9月，一个受政府机构委托的外部专家小组曾报告称该公司的开发工作正在取得进展。上个月，Rapidus董事长东哲郎表示，该企业正按计划推进量产，但未透露细节。先进逻辑芯片需要数以亿计的嵌入式SRAM单元。制造商必须以原子级精度复制这些单元及其晶体管，以防止运行故障并确保稳定的数据保留。在纳米级尺度下，哪怕是微小的微观偏差也可能导致芯片出现严重故障。知情人士表示，Rapidus将继续推进2纳米制造，并可能在延迟几年后最终取得成功。Rapidus旨在与正在美国建厂的台积电、英特尔以及三星电子展开竞争。所有这些公司都在竞相开发制造工艺，以满足人工智能服务提供商对日益强大的芯片的巨大需求。在日本北部北海道的工厂启动中试生产线后，Rapidus于去年7月表示，已成功制造出功能正常的晶体管——这是制造尖端芯片的早期一步。自那以后，技术进展主要局限于工艺设计套件的发布。上个月，日本经济产业大臣赤泽亮正表示，鉴于尖端芯片对日本经济安全的重要性，政府准备继续支持Rapidus，直至该企业实现财务自立。自Rapidus于2022年成立以来，台积电已在日本南部建了一座工厂，并计划建造另一座生产3纳米芯片的工厂。9月，独立董事小林喜光对彭博新闻社表示，Rapidus的目标是实现至少80%的量产良率，即每生产五个芯片中至少有四个合格。首席执行官小池淳义曾提出在北海道再建两座工厂以及在月球建厂的计划，代表董事清水厚夫则表示，小林对良率的定义并非所有高管都认同。