阿里巴巴拟分拆平头哥独立上市
阿里巴巴公告，旗下芯片子公司平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟以H股形式在主板独立上市，上市完成后仍将是阿里子公司，IPO规模尚未确定。 科技 科技资讯 AI芯片 阿里巴巴 半导体 GPU ai 融资 上市