阿里造芯八年的答卷，要拿去港交所验了
11月9日据路透IFR消息，阿里旗下芯片公司平头哥计划2027年在香港IPO，募资至少20亿到30亿美元，约合156亿到234亿港元。若消息属实，这会是近年来港股规模最大的半导体IPO之一。 11月10日香港《信报》进一步披露，平头哥已向港交所秘密提交上市申请。不过阿里官方没有发公告，CEO吴泳铭今年3月只说过「不排除IPO」。目前都算市场消息，还未官宣。 即将量产的真武V900，是这次IPO的核心筹码。216GB显存，片间互联带宽1200GB/s，性能是上一代M890的3倍，官方称是目前算力性能最强的国产自研AI芯片，最多可连接50万颗组成超大规模集群。2027年Q1量产的时间点，和IPO节奏几乎踩在同一条线上。 摩根大通估算平头哥的潜在估值在250亿至620亿美元之间，约占阿里当前市值的6%到14%。 平头哥 阿里 真武V900