从传统封装到PCB嵌入，功率器件如何升级？
你见过把功率芯片直接嵌入PCB内部的设计吗？

随着SiC MOSFET开关速度不断提升，传统封装中的寄生电感、互连电阻和散热问题，也逐渐成为系统设计需要关注的环节。

一种新的思路是：将功率芯片直接嵌入PCB内部。

这项技术能带来哪些变化？

通过一组研究数据来看：
直流母线电感：20 nH → 2.5 nH
栅极环路电感：10 nH → 1 nH
直流母线电阻：75 mΩ → 25 mΩ
栅极环路电阻：55 mΩ → 17 mΩ

寄生电感最高降低约90%，回路电阻也得到明显改善。

这意味着什么？
更短的电流路径，有助于降低开关过程中的电压过冲、振荡和部分开关损耗，为高功率密度设计提供新的可能。

当然，技术创新也伴随着挑战：
PCB材料老化、铜迁移、热机械应力、制造良率以及后期维修，都是需要解决的问题。

未来功率半导体的竞争，或许不只是芯片性能的竞争，也包括封装与系统集成能力的竞争。
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