阿里芯片平头哥拟2027年赴港IPO：募资至多30亿美元

市场消息称，阿里巴巴芯片设计子公司平头哥计划2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）。平头哥成立于2018年，产品覆盖AI芯片、服务器CPU及RISC-V处理器IP，年化营收超100亿元，真武系列客户超650家。若成行，将是阿里近年分拆子公司的又一重大举措。
业务上，平头哥已形成云端到边缘产品矩阵。真武810E（PPU） 配96GB HBM2e内存、700GB/s片间互联带宽，功耗低于400W，性能超英伟达A800和国内主流GPU、与H20相当，已在阿里云万卡集群部署并用于通义千问训练推理。倚天710为中国首款自研5nm服务器芯片；含光800用于AI推理；玄铁RISC-V处理器IP累计出货突破60亿颗；镇岳510企业级SSD控制 器已进入忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等厂商供应链。真武V900预计2027年一季度量产，单芯片性能为上一代真武M890的三倍，搭载216GB内存、片间带宽1200GB/s，原生支持FP8与FP4低精度计算。
商业化方面，真武系列已服务超650家客户，覆盖汽车、金融、能源、制造等行业，正从内部算力供应商向外售拓展。但独立上市仍面临考验：业务与阿里云及集团内部关联紧密，外部客户收入占比、独立运营能力、治理独立性和关联交易定价尚待披露。摩根大通估计其独立估值在250亿至620亿美元，但认为今年分拆有难度，需时间扩大外部订单、完善治理和员工持股、建立独立经济模型。
按募资规模与估值区间，交易约发行3%至12%股份，规模克制，更像引入公开市场定价锚而非大规模套现。#商业 #科技 #人工智能 #IPO #芯片 #阿里巴巴