11月9日，芯导科技涨3.09%，成交额1.29亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额1625.18万元，融资偿还839.53万元，融资净买入785.65万元。截至11月9日，芯导科技融资融券余额合计2.24亿元。
从融资指标来看，芯导科技当日融资买入1625.18万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的3.36%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-11-09 | 1,625.18 | 839.53 | 785.65 | 22,409.52 | 3.36 |
| 2026-11-06 | 2,747.22 | 1,596.47 | 1,150.75 | 18,945.25 | 2.93 |
| 2026-11-05 | 988.19 | 1,140.18 | -151.99 | 17,794.5 | 2.77 |
| 2026-11-04 | 1,257.49 | 1,417.83 | -160.34 | 17,946.49 | 2.89 |
| 2026-11-03 | 1,261.49 | 584.03 | 677.46 | 18,106.83 | 3.14 |
| 2026-11-02 | 897.06 | 1,123.27 | -226.21 | 17,429.37 | 2.88 |
| 2026-10-30 | 921.5 | 979.74 | -58.24 | 17,655.58 | 3.15 |
| 2026-10-29 | 651.56 | 863.01 | -211.45 | 17,713.82 | 3.03 |
| 2026-10-28 | 701.37 | 833.16 | -131.79 | 17,925.26 | 2.93 |
| 2026-10-27 | 234.39 | 327.01 | -92.63 | 18,057.06 | 3.15 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技11月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-11-09 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-06 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-04 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。
公开工商及资本市场披露信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司注册及主要经营场所坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层，公司于2009年11月26日完成工商注册设立，并于2021年12月1日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于功率半导体领域的技术研发与市场化销售，从其主营业务收入的结构拆分来看，功率器件板块贡献了当期主营业务收入的91.06%，功率IC板块则对应贡献了剩余8.94%的主营业务收入占比。
从股东结构来看，截至9月30日，芯导科技股东户数9483.00，较上期增加2.85%；人均流通股12401股，较上期减少2.77%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，芯导科技实现营业收入4.07亿元，同比增长39.90%；归母净利润1.15亿元，同比增长56.41%。
分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，芯导科技十大流通股东中，博道成长智航股票A（013641）位居第六大流通股东，持股47.24万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股45.57万股，相比上期减少40.49万股。
综合来看，该股当日小幅上涨成交额仅1.29亿元，融资低位净买叠加零融券交易，资金分歧有限交投偏淡。前三季度营收净利双增近四成至五成，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。