【英特尔亮相第九届进博会：从智能体PC到绿色算力，集中展示AI技术落地新成果】

11月5日，第九届进博会在上海开幕。英特尔集中展示了覆盖芯片、智能终端及数据中心的多项技术成果。

芯片部分，Intel 18A制程引入RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。第三代酷睿Ultra最高配备16个CPU核心，NPU算力最高达50 TOPS。

英特尔携手腾讯带来WorkBuddy和Marvis两项AI方案，探索大模型本地运行与端云协同。AI高静游戏本Plus则进一步兼顾游戏性能、散热与续航。

企业级AI部分，αFUSION TokenBox本地AI超级工作站支持万亿级大模型，无需专用机房即可部署。

英特尔还展示了采用Intel 18A制程的至强6+处理器，其单颗处理器可支持超过1000个智能体，主要面向云原生、智能体AI等高并发计算场景，满足数据中心对高密度算力和能效的需求。

此外，绿电储能算力一体化解决方案通过模块化集装箱设计，将算力与储能相结合，未来可在我国西部风能、太阳能资源丰富的地区部署，整套设备可在8至12周内完成定制，到场后最快一周即可投入运营，并通过算力优化进一步降低AI推理的词元成本。

从个人电脑到数据中心，英特尔正通过芯片创新与生态协同，推动AI技术在更多场景落地。全球好物扎堆亮相进博会第9届进博会英特尔