WSJ：印度押注半导体产业——此前多次尝试均告失败，这一次印度能否成功？

印度正投入巨资发展半导体产业，但这项雄心勃勃的计划能否成功仍存在很大不确定性。过去五年，莫迪政府已安排约230亿美元资金，地方政府也提供了额外补贴。目前获批的项目包括古吉拉特邦晶圆制造厂、阿萨姆邦和古吉拉特邦的封装测试工厂。其中，古吉拉特邦由塔塔电子与台湾力晶合作建设的110亿美元晶圆厂，初期将生产90纳米等成熟制程芯片，主要用于汽车、手机和电源管理设备，而非直接参与先进制程竞争。

印度的优势包括庞大的芯片设计人才储备、与硅谷的联系、广阔的国内市场，以及全球电子制造业希望将部分产能转移出中国的趋势。但印度过去多次发展半导体产业均以失败告终，主要障碍是营商环境不稳定、税收和政策缺乏可预期性、基础设施不足以及贸易壁垒。此次计划能否成功，关键不只是政府投入多少资金，还在于能否改善这些长期存在的制度和产业环境问题。

文章认为，印度采取从成熟制程和封装测试入手的策略，比一开始就挑战先进芯片制造更现实。若能成功，印度既可创造高技术就业，也能为全球半导体供应链提供新的生产基地，降低对中国的依赖，并加强美印技术合作。但半导体产业高度资本密集、全球化程度高，对政策稳定性要求极高。莫迪政府能否兑现承诺、改变印度营商环境的长期声誉，将决定这场半导体投资能否真正落地。