新基讯荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖 通算一体 SoC 芯片亮相琴澳
11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议会展中心举办。新基讯凭借端侧AI与空天地一体全域融合通信的技术能力，以及通算一体的SoC芯片设计，荣获“优秀技术创新产品”奖。
该产品依托新基讯自主知识产权与原生底层架构，实现通感智算深度融合，具备高算力、低时延、高安全的AI+通信一体化能力，为端侧、具身设备提供云边端协同技术支撑，推动智能形态从“单体智能”向“群体智能”跨越升级。芯片创新性采用面向具身智能的大小脑融合架构，可在片内同步完成感知、推理与亚毫秒级运动控制；原生集成通信基带，支持蜂窝、低空、卫星、集群通信等空天地一体化通信链路，实现机器人本体之间、智能体之间的通信。产品可广泛应用于端侧智能体、具身智能机器人、无人机、消费电子、工业物联、卫星通信等领域。
“中国芯”集成电路产业促进大会由工业和信息化部指导、由横琴粤澳深度合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业盛会，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，围绕AI算力、芯片应用、产业链协同，开展成果发布、专题交流及产业对接。


“中国芯”优秀技术创新产品奖，旨在表彰技术创新性突出、拥有自主知识产权，为完善我国集成电路自主供应链创造价值的创新型芯片企业。新基讯获此殊荣，也收获了产业同仁、下游应用企业及投资机构的广泛关注。作为 “中国芯” 的代表，新基讯将坚持创新驱动，砥砺深耕、笃行致远，以硬核技术点亮国产芯片征途；勇毅争先、久久为功，共筑我国半导体产业自主可控的坚实根基。