中国芯片封测技术可以公开研讨了 华为、小米、摩尔线程、长江存储、寒武纪等都会参加。

2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 11 月4-6日在南京举行。

紫光展锐、华为、国科微、摩尔线程、寒武纪、字节、龙芯中科、长江存储、海光信息、南京大学、清华大学、小米、ZTE（中兴）、北京工业大学、蔚来汽车、阿里巴巴、东南大学、华大九天、江苏大学等参会。