英伟达在半导体展上展示两项光互连新成果，一项把光引擎挪到更贴近芯片的位置，缩短电信号传输距离；另一项借波分复用，让单根光纤跑出更高带宽。两者叠加，勾勒出下一代共封装光学的轮廓。目前这仍处研究阶段，尚无商业化时间表。光互连向更近芯片、更高密度的方向演进已渐清晰，国内在近封装光学上推进较快，海外巨头则主攻共封装路线，产业链价值也在悄然转移。