暴增1241.51%！先进封装，三季报高增8家公司

先进封装作为半导体产业链里面的热门方向，不少企业在今年前三季度交出亮眼成绩单，净利润大幅走高。一起来看看这八家。

第 8 家，芯碁微装。2026 年前三季度归母净利润 4.61 亿元，同比增长 131.98%。WLP2000 晶圆级直写设备拿到批量复购订单，国内首台 PLP2000 板级封装设备也收获订单，布局 CoPoS、玻璃基板等前沿工艺。

第 7 家，通富微电。前三季度归母净利润 30.61 亿元，同比增长 255.68%。它是集成电路封测龙头，也是 AMD 最重要的封测供应商之一，FC 先进封装已经大规模产业化，先进封装收入占比超过七成。

第 6 家，光力科技。前三季度归母净利润 1.31 亿元，同比增长 259.8%。主营半导体切割划片装备，封测装备收入占比达到 76%，产品可以服务 CPO 共封装光学，并且已经实现销售落地。

第 5 家，华海诚科。前三季度归母净利润 7830 万元，同比增长 290.51%。环氧塑封料出货量位居全球第二，布局 FC 底填胶、液态塑封料，产品推进国产替代，和长电科技、通富微电等企业开展合作。

第 4 家，拓荆科技。前三季度归母净利润 24.31 亿元，同比增长 336.79%。国内薄膜沉积设备龙头，在三维集成赛道推出十余款先进键合设备与配套量测设备，覆盖先进存储、先进逻辑以及先进封装。

第 3 家，新益昌。前三季度归母净利润 6866 万元，同比增长 778.55%，是半导体与新型显示封装装备企业。上半年半导体设备收入 2.19 亿元，占总营收四成以上，已经进入华为产业链。

第 2 家，宏昌电子。前三季度归母净利润 2.55 亿元，同比增长 943.19%。计划投入 2.7 亿元新建先进封装膜材产能，建成之后年产值预计超 4 亿元。

第 1 家，领先股份。前三季度归母净利润 3.36 亿元，同比大增 1241.51%。主营引线框架，属于芯片封装的关键材料，旗下子公司研发先进封装专用设备。

先进封装是芯片性能提升的重要路线，随着产业链持续推进，后续还有不少值得持续跟踪的机会。